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賈凡尼效應 指兩種金屬由於電位差的緣故，通過介質產生了電流，繼而產生了電化學反應，電位高的陽極被氧化。 賈凡尼次序. 其在上位者可將下位金屬予以「 ...
賈凡尼效應 又稱原電池效應、電偶腐蝕，即相連的、活性不同的兩個金屬與電解質溶解接觸發生原電池反應，比較活潑的金屬原子失去電子而被氧化（腐蝕）。
當PCB的線路設計上有金面連接到銅墊時, 在OSP的酸性環境中產生賈凡尼效應,此時銅墊扮演陽極角色,金面扮演陰極角色.銅溶解在槽液中.造成銅層被咬蚀現象.
#4. 贾凡尼效应改善方法- CN1889809A - Google Patents
本发明的方法具有如下优点：减少Galvanic效应产生的影响，有效避免选择性镍金印制电路板(PCB)在表面抗氧化处理(OSP)流程中Pad颈部缩小甚至断开。 附图说明：. 图1为现有 ...
#5. 用賈凡尼次序(Galvanic Series)來決定金屬的陰極與陽極
這種電池效應的結果，因電流的流動(從陽極流向陰極)，將使得較高電位金屬發生陽極消溶腐蝕。當金屬間的電位差越大，所產生的電流就會越強，腐蝕的損耗率也 ...
所謂賈凡尼效應就是由於電位差而引起的表面處理後變色的現象，一般在化金、化錫和ENTEK ... 賈凡尼電偶腐蝕效應，這樣很容易形成OSP缺陷，在客戶端形成焊接失效現象。
賈凡尼效應 又稱原電池效應、電偶腐蝕，即相連的、活性不同的兩個金屬與電解質溶解接觸發生原電池反應，比較活潑的金屬原子失去電子而被氧化（腐蝕）。
#8. 可有效減緩賈凡尼效應之蝕刻液
effectively reducing Galvanic effect. 【技術領域】. 【0001】本發明係關於一種蝕刻液,尤指含有含氮五元雜. 環化合物之一種可有效減緩賈凡尼效應之蝕刻液。 【先前技術】.
#9. PCB沉银制程中贾凡尼效应有什么危害？如何预防？ - 嘉峪检测网
贾凡尼效应 又称原电池效应、电偶腐蚀，即相连的、活性不同的两个金属与电解质溶解接触发生原电池反应，比较活泼的金属原子失去电子而被氧化（腐蚀）。
#10. 有機保焊劑與金面污染
因亮鎳層較易也較快產生賈凡尼效應，一旦鍍金與鎳已經是光澤表面時，可在106A 處理前利用尼龍刷稍加刷拭，也可使金面變色得到改善。 前處理酸性清洗劑中不可加入螫合劑( ...
#11. 贾凡尼效应产生的条件及预防措施 - 电子发烧友
贾凡尼效应 又称原电池效应、电偶腐蚀，即相连的、活性不同的两个金属与电解质溶解接触发生原电池反应，比较活泼的金属原子失去电子而被氧化（腐蚀）。
#12. 贾凡尼效应是什么？ - 恒天翊
因为离子转换是沉银反应的原动力，所以裂缝下铜表面受攻击程度与沉银厚度直接相关。 (2)在选择性OSP/ENIG表面处理过程中OSP盘的被蚀现象。在做选择ENIG ...
#13. 【玖越机器人】PCB表面处理的作用 - 知乎专栏
有机可焊性保护膜（OSP）非常薄的有机涂层，用于保证PCB表面铜的可焊性。 ... 贾凡尼效应又称原电池效应、电偶腐蚀，即相连的、活性不同的两个金属与 ...
#14. 賈凡尼效應對電路板有哪些影響？ - 雪花新闻
在讨论工艺可靠性或进行失效分析时，经常遇到贾凡尼效应有关现象概念。 ... （2）選擇性OSP/ENIG表面處理過程中，OSP盤的被蝕現象。
#15. 微蚀与混合金属OSP - 维普网
文章介绍了混合金属基板OSP及选择合适的微蚀剂能有效抑制贾凡尼效应,防止因贾凡尼效应而引起的品质隐患,杜绝金面变色;同时介绍了不同微蚀体系对可焊性影响。
#16. 线路板贾凡尼效应镀铜线路过蚀怎么办？ - 深联电路
OSP 、PTH、影像转移前处理等制程都有Micro-etch这个步骤,它们有何差异制程又为何？可否提供有关贾凡尼效应的资料及原理,贾凡尼效应发生在金手指连接的 ...
#17. 贾凡尼效应对电路板有哪些影响？ - 搜狐
贾凡尼效应 又称原电池效应、电偶腐蚀，即相连的、活性不同的两个金属与电解质溶解接触发生原电池反应，比较活泼的金属原子失去电子而被氧化（腐蚀）。
#18. 碱性微蚀剂在挠性板表面处理工艺中的应用 - I-Connect007China
贾凡尼效应 主要是由OSP前处理酸性微蚀引起的。微蚀作用是去除铜面氧化物，提供新鲜铜，而且还要将铜面粗化，使铜面与OSP层有良好的密着性。
#19. 《SMT核心工艺解析与案例分析（第3版）（全彩）》
1.16 贾凡尼效应、电迁移、爬行腐蚀与硫化的概念. 贾凡尼效应 ... 盘与Cu盘（最终作为OSP盘）之间有连接，那么准备进行OSP处理的Cu盘与ENIG盘形成了原电池效应。
#20. [問題] PCB表面處理- 看板Electronics - 批踢踢實業坊
... 但還不清楚如何選擇， 而且一些名詞的意義，也還沒弄懂Orz 若目前只先考慮噴錫、化金、OSP， 噴錫有平坦度、IMC焊性疑慮，似乎也有賈凡尼效應，
#21. PCB贾凡尼效应的基本概念、原因分析和改善方法 - PCBA加工
PCB贾凡尼现象或贾凡尼效应指两种金属由于电位差的缘故，通过介质产生了电流，继而产生了电化学反应，电位高的阳极被氧化。 一、沉银板的生产流程除 ...
#22. 贾凡尼现象在PCB化学镀银工艺中的原因分析及处理 - 易迪拓培训
一、 化学银及贾凡尼效应原理众所周知，化学沉银的反应机理非常简单，即为简单的 ... 种：HASL 、OSP （有机可焊性保护涂饰材料）、化学镀镍/浸金、化学镀镍/ 化学镀 ...
#23. PCB化学镀银工艺贾凡尼效应原因分析及对策 - 豆瓣
首先介绍了贾凡尼效应产生的必然性，然后对几个主要影响因素进行试验分析 ... 的无铅表面涂饰工艺有下列几种：HASL 、OSP (有机可焊性保护涂饰材料)、 ...
#24. 搏澤科技有限公司
(1) 有機保焊制程（OSP）前處理微蝕使用。 (2) 噴錫的前處理微蝕使用。 ... (1) 對選化板微蝕處理有很好的抑制賈凡尼效應的效果。 (2) 無需額外加酸，操作簡便。
#25. PCB之表面处理工艺 - 电子工程专辑
有机可焊性保护膜(OSP) 非常薄的有机涂层，用于保证PCB表面铜的可焊性。 ... 贾凡尼效应又称原电池效应、电偶腐蚀，即相连的、活性不同的两个金属与 ...
#26. 【技术专题】什么是ENTEK？与OSP有差异吗？ | 自由微信
如果客户有提出特殊需求，就应该另行讨论允收规格。 铜面电位差会导致贾凡尼效应，因为电位差来自于电路板本身各种线路及铜面面积不同 ...
#27. 賈凡尼效應與四種表面處理焊接效果關係 - SMT之家论坛
贾凡尼效应 通常出现在阻焊膜和铜面之间的裂缝下。在沉银过程中,因为裂缝的缝隙非常小,限制了沉银液对此处的银离子供应,但是此处的 ...
#28. 無導電線IC載板賈凡尼效應之研究 - 博碩士論文網
詳目顯示 ; LIN, CHIH-MING · 無導電線IC載板賈凡尼效應之研究 · A Study on Galvanic Corrosion of Non-Plating-Line IC Substrate · 何宗漢 · HO, TSUNG-HAN.
#29. 電路板製造與應用問題改善指南| 誠品線上
... 殘屑殘渣問題7.8燈芯效應（Wicking）問題7.9鑽針容易斷裂問題7.10粉紅圈問題7.11孔 ... 沾膠問題15.53 OSP膜面色差問題15.54 OSP表面不良問題15.55 OSP賈凡尼效應 ...
#30. 选择性有机可焊保护剂在印制电路板铜金表面选择性沉积机理
化反应而导致金面上膜,特别是微蚀过程中贾凡尼. 效应较严重的时候。 (4)这里的铁离子既作为氧化剂又作为催化. 剂,但不参与成膜反应,因为EDS分析所有OSP.
#31. 浅析OSP工艺在PCB中的应用 - 参考网
熊宇王家波摘 要：抗氧化表面处理是在铜面上形成一层有机保护的可焊膜层，在加工过程中，容易出现膜面发黑及贾凡尼效应等不良问题。本文对主.
#32. (12)发明专利申请
例如在喷锡、化学沉银、OSP（Organic Solderability ... 体系的作用下，铜会与其连接的金属发生贾凡尼效应，也就是发生贾凡尼式腐蚀现象。例.
#33. 電路板製造與應用問題改善指南 - 天瓏
15.4.6 其他最終金屬表面處理問題15.51孔小問題15.52沾膠問題15.53 OSP膜面色差問題15.54 OSP表面不良問題15.55 OSP賈凡尼效應問題15.56浸銀浸錫板氧化問題15.57綠漆入 ...
#34. 初級電路板製程工程師能力鑑定-考試樣題公告
(A)噴錫(HASL)；(B)OSP；(C)浸錫(Immersion Tin)；(D)化鎳化鈀浸金(ENEPIG) ... (A)增加銲墊表面之粗糙度；(B)避免浸Au(immersion Au)置換Ni 時的賈凡尼腐蝕(Galvanic.
#35. 虹喜科技： 表面处理专家不只专注表面，更关注您的内心！ - 硬见
... 领域，耐高温OSP CU-HT能够解决高厚径比（>8：1，最小孔径：0.3MM）在经过多次 ... HS-830能够有效解决贾凡尼效应问题，配合后处理工艺HONSYIMS AG-910，提升了银 ...
#36. 通过工艺优化消除PCB沉银层缺陷
本调查共有93家厂商(包括64家PWB制造厂商和29家装配厂商)参与,根据他们的反馈,造成缺陷或报废有6个主要的原因:贾凡尼效应、腐蚀、露铜、离子污染、微空洞、可焊性
#37. 化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善- 情报信息 - 头雁微网
且OSP的耐久性與抗污性又不如化鎳浸金，而免洗錫膏中活性甚弱的助焊劑，是否在焊 ... 晶粒之稀鬆多孔，形成底鎳續經“化學電池效應”(Galvanic Effect亦稱賈凡尼效應)的 ...
#38. 消除PCB沉銀層的技術和方法 - 研發互助社區
賈凡尼效應 通常出現在阻焊膜和銅面之間的裂縫下。 ... OSP、ENIG以及沉銀表面都會出現微空洞,其形成的根本原因尚未明確,但已確認了幾個影響因素。儘管沉銀層的所有微 ...
#39. OSP有机可焊保护剂系列化学品 - 「苏州元本咨询」
OSP (Organic Solderability Preservatives 有机可焊保焊剂)是为无铅装配电子元件工艺设计的新一代产品，适合于高密度、细间距印制线路板的 ... Ø有效克服贾凡尼效应.
#40. 【國科會產學計畫系列專題】 微電子Ni/Pd/Au薄膜用 ... - 元智大學
Au膜於此之作用除了抗氧化外，更可增進Ni(P)與錫基合金的潤濕效果(wettability)。由於鍍製Au的過程中，Ni(P)膜時有發生賈凡尼效應(galvanic effect)，終致Ni(P) ...
#41. PCB浸镀银工艺之常见缺陷和改善方法 - TORCH同志科技
不过对于贾凡尼效应的铜腐蚀问题则始终未能根绝，其原因是板面绿漆边缘与 ... 此种介面性微空洞不但在PCB浸镀银的焊接中出现，也会发生在OSP与ENIG等 ...
#42. 复合表面处理工艺贾凡尼效应研究- 中国期刊全文数据库
复合表面处理工艺贾凡尼效应研究 ... the experiment analysis of the composite surface treatment process of ENIG and OSP was carried out, and the influence of ...
#43. 深圳市天熙科技开发有限公司2022届需求信息
... 在面向5G通信的高可靠性纳米钯孔金属化工艺、IC载板和柔性线路板MSAP超精细线路剥膜液、低贾凡尼效应化学银，以及IC载板无卤高耐热有机护铜剂OSP ...
#44. （PB印制电路板）PB专业术语 - MBA智库文档
Drawbridging吊橋效應. Drift漂移. ... Galvanic Corrosion賈凡尼式腐蝕(電解式腐蝕). ... Organic Solderability Preservatives (OSP)有機保焊劑. Osmosis滲透.
#45. PCB浸镀银工艺之常见缺陷和改善方法介绍_电镀_有机锡应用
不外关于贾凡尼效应的铜侵蚀成绩则始终未能杜绝，其缘由是板面绿漆边缘与平面铜线 ... 此种介面性微空泛岂但正在PCB浸镀银的焊接中呈现，也会发作正在OSP与ENIG等皮膜 ...
#46. 电路版工程师教你消除PCB沉银的技术和方法.
贾凡尼效应 一般呈现在阻焊膜和铜面之间的裂缝下。 ... OSP、ENIG以及沉银外表都会呈现微空泛,其构成的根本原因没有清晰,但已确认了几个影响要素。
#47. 一种化学镀银液及镀银方法- CN109338343B | PatentGuru
化学银液在印制线路板上表面处理技术与有机可焊性保护膜(OSP)、热风整平 ... [0026] 3)贾凡尼效应以及银电子迁移现象较少，镀银时间可以控制，从而达到对镀层厚度 ...
#48. SI-listPCB“黑盘”事件知多少？ - 微波EDA网
... 膜（OSP）、电镀镍金、化学银（IAg）、化学锡（ISn）、化学镍钯金（ENEPIG）。 ... 沉积，形成疏松多孔的晶粒结构，底镍在“化学电池效应”（又称“贾凡尼效应”）的 ...
#49. 太阳化学(海安)有限公司 - 检索结果
适合选择性化金板的新型抗贾凡尼效应--过一硫酸氢钾微蚀刻液(OSP/SENIG) （被 ... 就贾凡尼效应的产生及对PCB生产工艺中带来的危害进行分析,并介绍了相应的改善措施。
#50. 电路板术语总整理
Galvanic Series 贾凡尼次序. Galvanizing 镀锌 ... Organic Solderability Preservatives(OSP). 有机保护剂. Osmosis 参透 ... Solder Wicking 焊锡之灯心效应.
#51. 電路板表面處理的目的？整理幾種常見PCB finish的優缺點...
用數據比較OSP及ENIG表面處理電路板之焊接焊錫焊點強度. ... 化銀板的表面處理製程其實很簡單，它就是使用賈凡尼效應原理[11]，直接用銀(Ag)去置換PCB的表面銅箔(Cu)就 ...
#52. OSP系列 - pcb化学品-化学镍金
... 微蚀，得到一定粗糙度的铜面结构，HMC-8190含缓蚀剂，能有效防止铜面“贾凡尼”效应的发生，防止孔内无铜，断铜，BGA位铜薄的现象。 预浸剂, PC-803, PC-803 ，是OSP ...
#53. 《SMT核心工艺解析与案例分析（第3版）（全彩）》
... 焊点可靠性与失效分析的基本概念471.16 贾凡尼效应、电迁移、爬行腐蚀与硫化的 ... OSP工艺2115.6.2 ENIG工艺2135.6.3 Im-Ag工艺2175.6.4 Im-Sn工艺2215.6.5 OSP ...
#54. Entek有机保焊剂与金面污染技术- 电子制造（工艺指南）
事实上这就是“有机保焊剂”(Organic Solderability Preservatives;OSP)各类 ... 因亮镍层较易也较快产生贾凡尼效应，一旦镀金与镍已经是光泽表面时，可 ...
#55. 【大享】 台灣現貨9787121395598 SMT核心工藝解析與案例 ...
... 1．8 表面潤濕與可焊性/25 1．9 焊點的形成過程與金相組織/26 1．10 焊點質量判別/37 1．11 賈凡尼效應、電化學遷移與爬行腐蝕的概念/41 1．12 PCB 表面處理與工藝 ...
#56. SMT核心工藝解析與案例分析(第4版全彩)：賈忠中
1.11 賈凡尼效應、電化學遷移與爬行腐蝕的概念 1.12 PCB表面處理與工藝特性 ... 8.8 OSP板波峰焊接時金屬化孔透錫不良 8.9 噴純錫對焊接的影響
#57. OSP生产加工工艺技术及表面处理方法
本技术激光辅助OSP微蚀方法具有极大地提高了微蚀刻的均匀性以及表面粗糙 ... 性能，也不会产生贾凡尼效应，具有良好的抗氧化性、耐热冲击和耐湿性。
#58. 106 年- 106-1初級電路板製程工程師能力鑑定 - 阿摩線上測驗
【不是站僕】一分尼Eve 國三下(2021/06/21): ... (B)有機保護膜(OSP)； ... (B)避免浸Au(immersion Au)置換Ni 時的賈凡尼腐蝕(Galvanic corrosion)；
#59. SMT核心工艺解析与案例分析(第4版) - 文轩九月图书旗舰店 - 有赞
1.11贾凡尼效应、电化学迁移与爬行腐蚀的概念/41 ... 8.8OSP板波峰焊接时金属化孔透锡不良/337 8.9喷纯锡对焊接的影响/338 8.10阻焊剂起泡/339
#60. 电路板术语大全F-S-基础电路 - 华强电子网
Galvanic Corrosion贾凡尼式腐蚀(电解式腐蚀). Galvanic Series贾凡尼次序(电动次序). Galvanizing镀锌. ... Organic Solderability Preservatives (OSP)有机保焊剂.
#61. 你获得真正的ENTEK® 吗?
如果它不是来自MacDermid Alpha Electronics Solutions ，您的产品性能可能正在被牺牲。 如本网站相关资料文件所述，沉积来自于黑市的OSP的电路板总是导致良率下降，质量 ...
#62. PCB化学镀镍液不稳定性的原因 - 论坛
PCB化学镀银工艺贾凡尼效应原因分析及对策 ... 一般来说，在电路板的制造中通常使用的无铅表面涂饰工艺有下列几种：HASL、OSP（有机可焊性保护涂饰材.
#63. SMT核心工艺解析与案例分析（第4版） -- 贾忠中-京东阅读
1.11 贾凡尼效应、电化学迁移与爬行腐蚀的概念. 1.12 PCB表面处理与工艺特性. 第2章工艺辅料 ... 8.8 OSP板波峰焊接时金属化孔透锡不良. 8.9 喷纯锡对焊接的影响.
#64. 深圳市天熙科技开发有限公司招聘技术研发管理培训生
... 超精细线路剥膜液、低贾凡尼效应化学银，以及IC载板无卤高耐热有机护铜剂OSP等高端印制线路板关键制程领域进行持续攻关和研发投入，目前已掌握该领域的核心技术， ...
#65. 总裁郑靭荣获中国电子电路行业优秀企业“终身功勋奖”！
赵工等撰写的《OSP制程中贾凡尼效应的研究及解决方案》论文于本次春季论坛期间以展板形式作展示. 在产品领先及突破方面，太阳集团2018网站的“电子电路 ...
#66. 关于广东天承科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板 ...
趋肤效应越来越敏感，新一代铜面 ... 的工艺较多，包括OSP、化银、喷锡、化镍金、化锡、化学镍钯金等工艺，单个工艺使用 ... 贾凡尼效应。
#67. 化镍浸金焊接黑垫之探究与改善下篇
点强度与可靠度将直接与IMC 本身的强度有关由于喷锡与OSP 制程在焊接 ... 化镍层在金水中受到有机酸与错化剂之攻击所产生之贾凡尼效应Galvanic.
#68. 电源高多层PCB|爱游戏在线登陆平台
行业少数配备全套表面处理设备(沉金，沉银，沉锡，OSP，喷锡，镀金镀厚金，镀锡，镀 ... PCB厂话你知--沉银板的贾凡尼效应简述 · 线路板厂爱游戏在线登陆平台获“线路板 ...
#69. 化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善(下).pdf免费下载 ... - 365电子网
点强度与可靠度将直接与IMC 本身的强度有关由于喷锡与 OSP 制程在焊接 ... 化镍层在金水中受到有机酸与错化剂之攻击所产生之贾凡尼效应Galvanic.
#70. 无铅焊接的脆弱性,无铅焊接,焊接技术,SMT 工艺知识,无铅,焊料 ...
人们以往一直认为涂有OSP保护层、浸银、浸锡或焊料的Cu焊盘在这一点上是"比较安全"的，但 ... 不管怎样，有害的''黑盘''效应也可能关联着另一种脆化机理观点：根据这种 ...
#71. 電子製造工作狂人
用賈凡尼次序(Galvanic Series)來決定金屬的陰極與陽極，談金屬腐蝕(4) ... 在其他因素方面，例如，製品的材料成分、熱處理效應、加工效應等也在在都 ...
#72. 下載 - 泰鼎
評估導入新式化學藥水材料(含OSP 護銅劑/Copper Platting 銅電鍍藥水/ENIG 化金藥水)以符. 合汽車用產品線需求。 ... 去蝕剝製程中賈凡尼電池效應之研究.
#73. 11 印刷電路板(printed circuit boards, PCBs)或晶片載 ... - 題庫堂
(B)避免浸Au(immersion Au)置換Ni 時的賈凡尼腐蝕(Galvanic corrosion)； (C)降低鍍Au 層的厚度，以減少鍍膜之總成本； (D)適於打Au 線(Au wire-bonding)及打Cu 線(Cu ...
#74. 人畜共通傳染病臨床指引第二版A Clinical Guide to Zoonoses ...
第一次屈公病的疫情爆發是在西元1952-1953 年間，在坦尚尼亞(Tanzania) ... HPS首度於1993年在美國出現後，可能因為地球溫室效應，雨量多，沙漠綠 ... Osp A-G）。
#75. 掃除台灣經濟向前邁進的障礙 - 國家發展委員會
面效應，大幅增加本會企業成員於臺灣營運之人事成本，同時，基於營運所需安排適當 ... 比爾蓋茲與賈伯斯都無法在台工作。 ... better efficiency in OSP investments,.
#76. HDI 製程关键技术---更新倒序看帖 - PCB论坛网
... 是常見的設計，在按鍵面上需求設定化學鎳金，BGA處又要求OSP；但是同樣 ... 風險，因為退去OSP，補壓板彎版翹，再重上OSP，又須面對賈凡尼效應， ...
#77. 論文集 - 國立東華大學物理學系
主持人：中華民國物理教育學會賈至達教授. 大會演講II ... 2010.11.12 科學家首次觀測到宏觀物體量子效應 ... Source Physics (OSP) Java 架構下的免費 ...
#78. PCB 字典| PDF - Scribd
(O. Q. C. ) O.S.P (Entek Cu 106A). 包裝出貨徐振連 (PACKING&SHIPPING) ... wicking 滲銅;滲入;燈蕊效應 width 寬度 ... galvanic 形流電的;以流電所產的;賈凡尼
#79. 台大法研所碩士論文—電子商務課徵加值型營業稅之探析
雖然ISP 與OSP 定義有所不同，但許多大型OSP 在提供線上服務外亦兼 ... 紐約州、北卡羅來納州、俄亥俄州、賓夕凡尼亞州、羅德島州、猶他州、佛蒙特州、華盛頓州、.
#80. 刚性PCB性能规范及验收标准-20230222.docx - 人人文库
OSP 膜厚：参见《PCB供应商材料信息库》。3）可焊性1 ... 华为离子污染原则规定。5）贾凡尼效应：阻焊与IAg镀层分界线处贾凡尼效应，导致旳蚀铜深度≤ ...
#81. 沪士电子股份有限公司
贾凡尼效应 改善方法 ... 定,凡当年出口产品产值达到当年企业产品产值百分之七十以上的，已按百分之 ... 有机防焊膜线(OSP).
#82. JPCA規格 - 全国团体标准信息平台
图4-28 电流的趋肤效应示意图 ... 有机可焊保护层 organic solderability preservative（OSP） ... 贾凡尼效应 Javanni effect.
#83. PCB厂家贾凡尼效应的基本概念、原因分析和改善方法
PCB厂家的贾凡尼现象或贾凡尼效应是指两种金属由于电位差的缘故，通过介质产生了电流，继而产生了电化学反应，电位高的阳极被氧化。 PCB厂家.
#84. 挠性电路板化学镍钯金工艺技术研究 - 维普资讯中文期刊服务平台
选择性ENIG+OSP工艺中金面上膜之解困[J].印制电路信息,2012(S1):438-442. ... 复合表面处理工艺贾凡尼效应研究[J].印制电路信息,2021,29(S02):154-160.
賈凡尼效應osp 在 [問題] PCB表面處理- 看板Electronics - 批踢踢實業坊 的推薦與評價
各位板友好
我有先查過PCB表面處理的優缺點，但還不清楚如何選擇，
而且一些名詞的意義，也還沒弄懂Orz
若目前只先考慮噴錫、化金、OSP，
噴錫有平坦度、IMC焊性疑慮，似乎也有賈凡尼效應，
化金有焊接強度較差，黑墊問題，
OSP則容易受酸及濕度影響，時效性與IMC問題。
板廠與打件廠是建議用噴錫，他們覺得不會有問題，
也提到成本是化金>噴錫>OSP，所以設計打樣都用OSP，
生產就會改成噴錫。
我也有請教其他人，他們則建議至少要OSP，
可以的話就加部分化金，板子的信賴度會比較高。
現階段板子上有BGA，其他IC的腳距約在0.5~0.65mm，
因此想請教各位板友，要怎麼選擇表面處理比較好呢?
目前是比較傾向OSP，似乎可以降低製造的風險?
另外也想詢問，目前最常用的表面處理是什麼呢?
我查到的是OSP，但板廠是說噴錫。
就勞煩各位板友建議了，謝謝QQ
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.37.132.105
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Electronics/M.1521060491.A.5AB.html
所以似乎得考慮到OSP與化金會比較好...
畢竟OSP在平整度上似乎也不錯。
也想請教你們，如果用了"噴錫"，主要是造成什麼麻煩問題呢?
平整度不好，導致焊接不良、短路嗎?
※ 編輯: fengwing (114.37.132.105), 03/15/2018 10:50:29
不過就我查到、問到的.幾乎都建議避免使用噴錫.要考慮一些問題.
雖然打件廠認為不會有問題.但我還是偏好比較保險的方式.
萬一真的出問題.這部份對我來說真的很難Debug...
當然也有問到覺得沒差的.他說他以前都用噴錫都沒問題.
製程能力也一直進步.用什麼都沒關係XD
※ 編輯: fengwing (114.37.161.159), 03/16/2018 10:05:41
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