【當後摩爾時代來臨，不可不知的先進封裝技術：載板技術和系統級封裝】
上週SEMI介紹了 #異質整合 以及 #SoIC，今天我們來跟大家聊聊載板技術（Substrate）與系統級封裝（SiP）！
▍ 異質整合帶來的新課題：載板（Substrate）技術的突破
過去，處理器大廠都是透過封測廠向載板廠以較低的價格採購，載板廠多處於低獲利的狀態。不過5G、高效能運算和人工智慧等應用的出現，帶動了 IC 載板強勁需求，台系載板廠也已經卯足全力進行技術開發，未來在異質整合的時代，無論是大面積的ABF載板，還是講求輕薄短小的SiP載板，生產難度都將越來越高。
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▍ IoT時代高速成長，系統級封裝成為發展主流
「系統級封裝 (System in Package，SiP) 」是「系統單晶片(System on Chip，SoC)」的延伸，不同處在於SiP將各種不同功能的晶片直接整合封裝到一個模組裡，因此最後產出的產品是一個系統，裡面有許多不同的晶片。SiP可以異質整合、縮短產品上市週期等，讓眾多廠商如日月光等台灣半導體封裝龍頭都投入拓展SiP的市場。
SiP的出現，解決了功率密度、散熱等困擾的傳統晶片工藝現象，以及令人心煩的佈線阻塞、RC延遲、電遷移以及靜電放電和電磁干擾等問題。
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下週緊鑼密鼓將會介紹「2.5D&3D封裝」、「Fan-out封裝」，敬請期待！
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