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5G夠用？淺談6G願景、技術需求、專利佈局、挑戰與機會
當許多地區仍在建設5G網路、當5G手機仍未普及的時候，已有不少國家早就投入6G的研發，這是否表示5G通訊技術不足以滿足未來需求？在3G當道的時候，人們普遍都覺得5G是遙不可及的未來；到了現在4G已成為主流，一般消費者就認為5G已經夠用了，在更換手機時也開始考慮5G的機種。是的，對一般消費者而言，如果只是聽聽音樂、看看電影、偶而來個視訊電話，甚至是直播，5G網路的確是綽綽有餘。然而，隨著科技發達，人工智慧、智慧製造、自動駕駛、工業物聯網、以及高擬真全像通訊這些應用開始普及的時候，5G網路便會顯得不足。根據行動通訊的發展規律，大約每十年便會更新一代移動通訊系統，並且有「商用一代，規劃一代」的發展原則；然而，就各國研發腳步觀之，現在每一代 (Generation，簡稱「G」)的時間間隔已越來越短了。......
鴻海、比亞迪、IDM風雲會 布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中／綜合報導
新世代半導體發展趨勢風起雲湧，醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」，但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件，GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。
特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻，欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外，中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團，以及台灣EMS龍頭的鴻海集團，紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況，以下為DIGITIMES所作整理。
IDM廠轉向8吋廠生產 凸顯領跑者角色
儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等，力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速，包括意法、羅姆等，近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品，預期2023年上半新品將進入市場。
而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一，目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。
英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出，第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置，GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。
IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整，甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略，目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。
比亞迪、鴻海各自出招 共逐EV、第三代半導體大計
鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出，EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路，未來也可望成為一座「新護國神山」。
新世代化合物半導體潛力高 新護國神山待醞釀
事實上，化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等，穩懋副董事長王郁琦指出，化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等，後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等，在在都需要更多的化合物半導體，也將成為次世代半導體關鍵之一。
整體來看，舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等，囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視，而不管是業界老鳥或集團新兵，組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式，更可能往國家產業戰略方向角度前進，這也回應鴻海總裁劉揚偉所述，台灣已經在矽半導體享有高度成就，如何複製到剛起步的第三代半導體，打造一座「新護國神山」，更是未來產官學研界重點任務。
隊長資料整理：
TrendForce示，2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使基地台、能源轉換器（Converter）及充電樁等應用需求大增，第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。據TrendForce研究，氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查，截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機（OBC）、直流變壓器（DC-DC）為應用大宗。
漢民科技集團，控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠，生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產
SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求，研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程，漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高，月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高
漢磊布局化合物半導體超過10年，這將是未來營運主軸，近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展，特別鎖定車用相關，今年已看到成效，由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高，對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀，因為還有很多客戶排隊要產能，「客戶追單仍多，產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈，EPS還未顯現，
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【通訊技術】香港剛剛進入5G新時代，南韓已經加快步伐，準備在通訊技術方面領先全球，根據 《韓聯社》 報導，南韓政府表示，將在 2025 年前投資 2,200 億韓元，用於開發和標準化第 6 代 （6G） 通訊技術，並結合美國進行聯合研究，以加強在該領域的競爭力。
https://pc3mag.com/korean-6g/
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＃星鏈計畫 ＃衛星網路
各節重點：
00:00 前導
01:24「志祺七七的商業合作方案」廣告段落
02:25 通訊衛星的運作原理是什麼？
03:21 衛星網路致命傷：延遲
04:06 星鏈用的「低軌道衛星」哪裡特別？
05:11 星鏈的上網體驗如何？
06:24 星鏈會取代5G和光纖嗎？
07:22 星鏈可能會帶來的文明衝擊
08:21 星鏈計畫讓人詬病的地方
09:04 我們的觀點
10:02 提問
10:16 結尾
【 製作團隊 】
｜企劃：黑毛
｜腳本：黑毛
｜編輯：土龍
｜剪輯後製：鎮宇
｜剪輯助理：歆雅／珊珊
｜演出：志祺
——
【 本集參考資料 】
→星鏈：https://bit.ly/3hsqRDC
→通訊衛星：https://bit.ly/3hxrCuV
→超越SpaceX？中國衛星網路集團迷霧重重：https://bit.ly/3tGtyGc
→Elon Musk’s 42,000 StarLink Satellites Could Just Save The World：https://bit.ly/3zdVfYe
→Elon Musk's plan to blanket Earth in high-speed internet may face a big threat: China：https://bit.ly/3z3MNLa
→Elon Musk Claims SpaceX’s Starlink Internet Satellite Service Will Be IP-Less：https://bit.ly/396s1A0
→馬斯克 Starlink 衛星網路開測！為什麼看似不起眼的 60M 網速引起美國網友熱烈討論？：https://bit.ly/2XmGSnC
→Covid-19衝擊，催出低軌衛星產業發展危機與商機：https://bit.ly/3kflF7X
→【美國技術協力】政府帶頭，南韓民間企業投入太空科技！未來十年發射 2000 顆低軌衛星：https://bit.ly/3ntb379
→慘不忍睹！SpaceX的星鏈衛星 毀了彗星觀測照：https://bit.ly/3k9h46V
→獨家直擊》全球最大的太空衛星展 2萬顆衛星翻轉全球通訊市場！：https://bit.ly/3EjeOSA
→""Starlink 網路究竟多快？實測結果歐洲下載速度最佳：https://bit.ly/2YLfsIk
→跟4G不一樣在哪？5G白話文快速看懂技術差異：https://bit.ly/3htHsXs
→5G還沒普及 6G前哨戰悄悄開打：https://bit.ly/2XnPgDl
→SpaceX 取得五角大廈合約，打造飛彈追蹤衛星：https://bit.ly/3kaAI2I
→Starlink 衛星網路誰受惠？偏遠地區、上山下海最有感：https://bit.ly/3EiURLE
→【Wired 硬塞】科普時間：SpaceX 衛星網路是怎麼運作的？：https://bit.ly/2YV0qQt
→Starlink 衛星網路國外影片開箱與速度實測，安裝容易、下載速度最快達到 180Mbps：https://bit.ly/3zeBXSp
【 延伸閱讀 】
→【新興領域：11月焦點9】SpaceX星鏈計畫(Starlink)引爆全球衛星通訊市場新商機：https://bit.ly/3zas1tt
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華為（HUAWEI）在2017世界通訊展中，發表兩款P系列旗艦新機P10、P10 Plus，外型相較於P9系列，雖然延續鋁合金機身，但改採金屬磨砂、陶瓷烤漆、鑽雕的方式來點綴，此外四個邊角也更加圓潤。相機部分，除了延續徠卡（Leica）的，彩色、黑白雙頭鏡設計，前鏡頭更是首度採用徠卡模組。並加入全新徠卡人像模式，能夠利用3D人臉檢測、智慧補光、背景虛化，拍出更自然的淺景深效果。P10、P10 Plus預計四月在台上市，P10 Plus (4G/64GB 雙卡) 空機售價 NT$ 23,900。
【最新消息】
P10確定不在台灣上市，只有引進 P10 Plus (6G/128GB 雙卡版) ，並預計4月15日開賣，神腦代理，由中華、台哥大、遠傳門市販售，初期只有鑽雕藍、鑽雕金、石墨黑三種色系可選，空機售價為 NT$ 23,900。4 月 15 日起至指定門市購買 HUAWEI P10 Plus，即加贈「華為首購大禮包」，內容包括：自拍棒、耳機及傳輸線（贈品樣式以實物為準，數量有限，送完為止。）
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主題：繽紛多彩！HUAWEI徠卡雙鏡頭機P10、P10 Plus
Title：HUAWEI P10 ,P10 Plus announced.
資料來源：HUAWEI
製作者：小翔 XIANG
【個人專區】
臉書專頁：https://www.facebook.com/Xiangblog/
Blog：http://xianglin0222.pixnet.net/blog
Twitter：https://twitter.com/xianglin0222
Instagram：https://www.instagram.com/xianglin0222/
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【精選影片】
《4K螢幕回歸！Sony 發表 Xperia XZs、Xperia XZ Premium》
https://youtu.be/NQABFgREBqM
《相機再升級！Sony 窄邊框雙機 Xperia XA1、Xperia XA1 Ultra》
https://youtu.be/HWTPLpNQ-Is
《王者歸來！Nokia 6 中階機正式在台開賣》
https://youtu.be/XxPtlM1lanY
《單手也好掌控！大螢幕手機 LG G6 正式登台》
https://youtu.be/Y6yIy2pdzy0
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【HUAWEI P10 詳細規格】：
◎外觀
尺寸：145.3 x 69.3 x 6.98 mm
重量：145g
材質：鋁合金
設計：磨砂噴漆工藝、陶瓷烤漆、鑽雕（依照顏色）
顏色：黑、粉、綠、金、銀、陶瓷白、鑽雕藍、鑽雕金（依照市場、型號、容量，選擇的顏色有所差異。）
◎螢幕
尺寸：5.1吋（螢幕佔比：71.2%）
材質：IPS-NEO LCD
解析度：1920 x 1080p（432ppi）
技術：對比度1500:1、1670萬色、色彩飽和度(NTSC):96%
玻璃：康寧大猩猩第五代2.5D玻璃
多點觸碰：支援
◎硬體
作業系統：Android 7.0/ EMUI 5.1
處理器名稱：HiSilicon Kirin 960
CPU：八核心（4x2.4 GHz Cortex-A73 & 4x1.8 GHz Cortex-A53）
GPU：Mali-G71 MP8
記憶體：4GB RAM（LPDDR4）
儲存空間：32/64GB ROM（UFS 2.1）
記憶卡：microSD（最大擴充容量256GB）
電池：3200mAh（固定式）支援 HUAWEI SuperCharge
◎雙主相機：
「彩色鏡頭」1,200萬畫素（f/2.2、Leica鏡頭、OIS、混合式對焦）
「黑白鏡頭」2,000萬畫素（f/2.2、Leica鏡頭、OIS、混合式對焦）
錄影：4K錄影（3840*2160）30fps、1080p 120fps/720p 120fps慢動作
其他：HDR、2倍雙攝變焦、流光快門（含車水馬龍、光繪塗鴉、絲絹流水、絢麗星軌），超級夜景，專業模式，美膚拍照(魅我)，美膚錄像，全景，HDR，水印，有聲照片，熄屏快拍，笑臉抓拍，聲控拍照，定時拍照，觸摸拍照，文檔校正。
◎前相機：800萬畫素（f/1.9、Leica鏡頭、Full HD錄影）
◎通訊
SIM卡：nanoSIM（單卡or雙卡雙待、4G+3G、3選2）
通訊網路：2G GSM 四頻、3G WCDMA 850 + 900 +2100、4G FDD LTE（不確定頻段）、4G TDD LTE（不確定頻段）。
LTE等級：Cat.12/13 UL
載波聚合：4CA（下載速度600Mbps）
VoLTE：Yes
◎連結
連接埠：USB Type-C 2.0
Wi-Fi：802.11 a/b/g/n/ac、Wi-Fi Direct、DLNA、熱點
藍牙：v4.2、A2DP、LE
GPS：A-GPS、GLONASS、BDS、GALILEO
其他：NFC、OTG
◎音訊
技術：Hi6403音頻芯片、支持24bit高保真音頻文件、一體化音腔
格式：mp3、mp4、3gp、wma、ogg、amr、aac、flac、wav、midi、ra
3.5耳機孔：Yes
雙喇叭：No
◎感應器
指紋辨識器、重力感應器、光線感應器、接近感應器、霍爾感應器、陀螺儀、指南針。
◎資訊
售價：NT$
上市：2017/04月
◎以上資訊僅供參考，想了解更多請前往
官方網站：https://goo.gl/p0NHwk
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【HUAWEI P10 Plus 詳細規格】：
◎外觀
尺寸：153.5 x 74.2 x 6.98 mm
重量：165g
材質：鋁合金
設計：磨砂噴漆工藝、陶瓷烤漆、鑽雕（依照顏色）
顏色：黑、粉、綠、金、銀、陶瓷白、鑽雕藍、鑽雕金（依照市場、型號、容量，選擇的顏色有所差異。）
◎螢幕
尺寸：5.5吋（螢幕佔比：71.6%）
材質：IPS-NEO LCD
解析度：2560 x 1440p（540ppi）
技術：對比度1500:1、1670萬色、色彩飽和度(NTSC):96%
玻璃：康寧大猩猩第五代2.5D玻璃
多點觸碰：支援
◎硬體
作業系統：Android 7.0/ EMUI 5.1
處理器名稱：HiSilicon Kirin 960
CPU：八核心（4x2.4 GHz Cortex-A73 & 4x1.8 GHz Cortex-A53）
GPU：Mali-G71 MP8
記憶體：4/6GB RAM（LPDDR4）
儲存空間：64/128GB ROM（UFS 2.1）
記憶卡：microSD（最大擴充容量256GB）
電池：3750mAh（固定式）支援 HUAWEI SuperCharge
◎雙主相機：
「彩色鏡頭」1,200萬畫素（f/1.8、新一代Leica鏡頭、OIS、混合式對焦）
「黑白鏡頭」2,000萬畫素（f/1.8、新一代Leica鏡頭、OIS、混合式對焦）
錄影：4K錄影（3840*2160）30fps、1080p 120fps/720p 120fps慢動作
其他：HDR、2倍雙攝變焦、流光快門（含車水馬龍、光繪塗鴉、絲絹流水、絢麗星軌），超級夜景，專業模式，美膚拍照(魅我)，美膚錄像，全景，HDR，水印，有聲照片，熄屏快拍，笑臉抓拍，聲控拍照，定時拍照，觸摸拍照，文檔校正。
◎前相機：800萬畫素（f/1.9、Leica鏡頭、自動對焦、Full HD錄影）
◎通訊
SIM卡：nanoSIM（單卡or雙卡雙待、4G+3G、3選2）
通訊網路：2G GSM 四頻、3G WCDMA 850 + 900 +2100、4G FDD LTE（不確定頻段）、4G TDD LTE（不確定頻段）。
LTE等級：Cat.12/13 UL
載波聚合：4CA（下載速度600Mbps）
VoLTE：Yes
◎連結
連接埠：USB Type-C 2.0
Wi-Fi：802.11 a/b/g/n/ac、Wi-Fi Direct、DLNA、熱點
藍牙：v4.2、A2DP、LE
GPS：A-GPS、GLONASS、BDS、GALILEO
其他：NFC、OTG
◎音訊
技術：Hi6403音頻芯片、支持24bit高保真音頻文件、一體化音腔
格式：mp3、mp4、3gp、wma、ogg、amr、aac、flac、wav、midi、ra
3.5耳機孔：Yes
雙喇叭：No
◎感應器
指紋辨識器、重力感應器、光線感應器、接近感應器、霍爾感應器、陀螺儀、指南針。
◎資訊
售價：NT$ 23,900 (4G/64GB 雙卡版)
上市：2017/04月
◎以上資訊僅供參考，想了解更多請前往
官方網站：https://goo.gl/77PxCH
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