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⏳半導體產業創新靠先進封裝 #3D IC如何封裝?
#台積電 最新的 SoIC 威力更強。根據台積電的公開資訊，這項技術可以任意組合各種不同製程的晶片，除了記憶體，甚至還能直接把感測器一起封裝在同一顆晶片內。未來當你拍下一張照片，影像從接收、儲存到辨識影像，過去一個電腦系統才能完成的事，有可能用一顆晶片就能完成。根據台積電公布的資料，台積電的 SoIC+ #封裝技術，線路密度會是 2.5D 晶圓封裝的 1 千倍。
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磐儀科技 RD 職缺一覽 21.05.29
1. Android Firmware or Embedded 資深軟體工程師
工作內容：
1. Linux Kernel 與驅動程式的開發與移植
2. 系統效能優化與問題排除
3. Android BSP 開發
4. rootfs porting
5. 其他主管交辦事項
職務需求：
1. 熟悉 MTK or Rockchip 平台開發者為佳
2. 具 Android BSP／Framework 開發經驗
2. BIOS 工程師/高級工程師
工作內容
1. 專案的 BIOS 研發及維護
2. 應用程式或測試工具的撰寫及維護
3. 替客戶解決問題
4. 完成主管交代任務
職務需求：
1. 具 Legacy / UEFI BIOS 開發經驗者佳
2. 熟悉 Windows 等作業系統及電腦架構
3. 溝通協調、應變表達與學習力強
4. 配合度高、細心負責且抗壓性高
5. 具獨立作業能力者佳
磐儀科技 招募聯繫
劉先生
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RD 職缺一覽 21.05.29
1.AI Embedded & MCU Firmware Engineer
工作內容：
1. MCU/AI Chip Firmware 開發
2.AI 學習, 影像辨識
3.電源管理
4.OpenCV porting
職務需求：
1.有 FreeRTOS 開發經驗為佳
2.熟悉 C/C++
3.熟悉 yolov3 & opencv 為佳
4.熟悉 YOCTO Linux 為佳
2. Android Driver/Embeded Linux (ARM 架構) Firmware Engineer
工作內容
1. Android BSP 開發
2.系統效能優化與問題排除
職務需求：
1. Familiar with C++/Java
2. 熟悉 MTK 平台開發者為佳
3. Familiar with Android HAL
4.電子,電機,資訊相關系所
3. EE 硬體工程師
工作內容
1.系統整合電路設計
2.Schematic Design/Layout review
3.電路零件選用及 BOM 建立
4.基板除錯電路 Debug
5.電子訊號, 電源量測和功能驗證
6.熟悉 ORCAD 線路圖繪製、PADS 或 Allegro PCB layout 工具、CAM350 工具
7.專案管理、產品開發及量產經驗
8.文件撰寫能力
職務需求：
1. 大學以上電子電機相關系所畢2.具電子硬體電路設計及相關驗證 debug 知識
3.具 PCB layout 相關知識
4.應用過『聯發科的晶片 IC』或『高通的晶片 IC
香港商磐旭智能 招募聯繫
葉先生
e-mail address: alexyeh@amobile.com.tw
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AI風潮下的PCB產業新契機

2019-09-16 12:49CTimes
【作者： 王岫晨】

隨著5G與AI的新趨勢快速興起，也引領相關產業持續成長。近年來，全球PCB產業年成長率呈現正向發展，而隨著2019年的到來，全球PCB產業又來到了新的觀察點。此外，在5G趨勢的催化下，PCB產業也面臨了全新的機會與挑戰。

5G與AI加速PCB市場成長

根據拓墣產業研究院的觀察指出，2019年全球PCB產業持續成長，隨著5G、車用、物聯網、人工智慧等新應用蓬勃發展，也迎來更多市場機會與挑戰。其中高頻PCB為剛性需求，PCB實現高頻化的關鍵，在於高頻的覆銅板材料，如聚四氟乙烯（PTFE）、碳氫（Hydrocarbon）等和PCB廠商自身製程。PCB產業的挑戰則包括原材料供應趨緊、環保政策日益嚴格，使得PCB產業門檻逐漸提高，產業集中度也逐步擴大。

PCB產業的市場參與者，有包括臻鼎、欣興、華通、健鼎等在內的台廠；在通信領域具備較強競爭力的PCB廠商則有Mektron、Sumitomo、Fujikura、Ibiden、TTM、SEMCO、ISU PETASYS、Sanmina等。目前全球IC載板廠商主要集中在日本、韓國與台灣等地，且多數廠商在中國都設有生產基地。

此外，由於5G與IoT等應用興盛，直接帶動了高頻、高速PCB的市場需求。5G建置將帶動PCB產業的成長，PCB板身為電子產品之母，下游應用涵蓋通訊、手機、電腦、汽車等電子產品。5G技術發展對PCB影響持續升溫，終端與基地台需求的總量增加，加上單位終端、基地台所用PCB面積成長，隨之帶動PCB整體產業需求提升。

PCB產業發展三大方向

目前PCB技術在發展上，除新製程細線路技術量產外，大廠紛紛開發高階Micro-LED PCB製程與高頻高速HDI產品技術，在載板領域則投入高頻網際網路應用之封裝載板、超細線路之封裝載板技術，與薄型、對入式高密度化超細線路Coreless之封裝載板技術，以便因應5G、IoT及AI發展，加速相關產品及對入式元件之封裝載板技術。

觀察整體產業發展趨勢，拓墣產業研究院認為，全球PCB產業將持續朝高密度、高精度和高可靠性方向前進，不斷減少成本、提高性能、縮小體積、輕量薄型、提高生產率並降低環境影響，以適應下游各電子終端設備產業發展，其中包括HDI（High Density Interconnect）、FPC（Flexible Printed Circuit）、剛撓結合板及IC載板等，將成為未來發展重點。

AI讓PCB產線更具智能

在目前，PCB製造業正呈現出巨大的轉變，也就是能運用人工智慧（AI）來簡化生產流程，並以前所未見的方式改善生產結果。AI成為了市場顛覆者，在PCB製造中加入AI的重要性，就如同工廠邁向工業4.0（或稱智慧工廠）一樣的關鍵，自動化系統彼此之間，或者與工作人員能即時地互動與通訊、分散決策制定流程，並提供眾多優勢。然而，想要在PCB製造領域成功導入AI，必須在PCB製造和AI的基礎上，擁有豐富且深厚的專業知識才行。

在過去幾年的發展，AI已經從未來主義的概念，進展成為真正可應用、關聯和有效的技術。這樣的突破，主要歸功於大幅增加且成本不貴的運算能力、更複雜的學習演算法，還有大數據的出現。大數據本身可提供讓AI系統學習的基礎資訊。

AI演算法減少精密勞動力

AI描述了模仿人類認知能力的機器或軟體，可以用於解決問題和學習。許多重要的創新，正在逐漸成為AI演算法的附加產物，例如機器學習和深度學習。機器學習是一種使用各種不同演算法技術的AI技術，能讓電腦藉由使用數據資料來提升任務的執行效能，而不必明確地設計特定程式來完成。在PCB的製造中，機器學習可帶來許多優勢，包括改進操作效率、降低廢品數量、優化產線營運，還可減少「非精密勞動力」。此外，還可以更有效地管理資產、庫存和供應鏈等。而這些相關功能，都與工業4.0的實現密切相關。

深度學習是一種更為複雜的AI實現方式，讓電腦可以用非常有效率的方式，以複雜的學習行為來呈現出來的數據資料中深層的資訊、模式與背景，而這樣的結果，都可以用於改善製造流程。一般來說，深度學習是利用多方位、多層次的人工神經網路，來模仿人類大腦的學習、理解與推斷能力。

要成功實現AI解決方案，就必須得透過嚴格的操作整合，並配合專業的流程知識。倘若要在複雜的製造環境中建立AI系統，則需要經過漫長而全面的培訓階段。這些培訓過程對於操作的要求非常高，且需要投入大量的運算人力資源，才能獲得最佳化的性能。

在各種形式的AI中，數據資料的存取都是成功和效率的關鍵因素。若欠缺高品質的數據資料，AI或許就很難真正實現。然而，AI的操作人員成本也十分昂貴，更容易在分類時出差錯。當應用於瑕疵分類的AI解決方案，從操作人員的數千個決策中進行學習之後，就可以自動以一致的精確度來進行判斷。此類的AI系統十分依賴準確的數據資料模式，如此方可隨時間推移進行正確的演算法學習行為。此外，也必須仔細驗證和輸入分類資料，才能突顯出AI的優勢。即使資料出現微小的變化，也可能導致AI系統的判斷改變，而造成遊戲規則因此改變的結果。

協同合作實現AI製造願景

雖然數據資料的品質是AI成功的必要條件，但每個客戶與其AI解決方案的供應商之間需密切合作，這點對於長期的成功來說將至關重要。有鑑於AI的複雜性，解決方案供應商必須應用其PCB製造流程與AI知識，來指導客戶實施AI解決方案。隨著AI解決方案的陸續推出，未來高智能化的PCB產線，將不再只是個夢想，而是可以真實實現的場景。

為PCB製造商帶入AI解決方案

AI非常複雜，需要在技術本身，以及使用AI的領域中擁有豐富的專業知識。奧寶科技目前正在為PCB製造業的工業4.0開發AI解決方案。目前奧寶科技可結合其AI專業知識，確保能夠優化AI神經網路架構開發的關鍵培訓階段。

例如，在PCB製造中，瑕疵分類是自動光學檢測（AOI）解決方案的關鍵領域。奧寶科技的AOI電腦會將可能有瑕疵的PCB影像，傳送到遠端多重影像驗證（RMIV）站台，站台的操作人員會檢視影像，然後將其分類為「真正的瑕疵」或「假點」。

例如，在對瑕疵進行分類時，奧寶科技及其客戶將合作，找出每個操作人員分類評估結果背後的深刻意涵，並集思廣益以創建一個有意義的系統，進而排定應優先檢測的PCB特性。客戶的協作和參與度才能為AI引擎產生出最佳的結果。

正因為AI將為PCB製造商帶來巨大優勢，奧寶科技也持續在研發領域投注大量心力，完美整合AI與奧寶科技的智慧工廠工業4.0解決方案，以及其他解決方案。在此過程中，奧寶科技正在評估許多方法，以便將AI應用於總體製造，透過測試進行學習，並協助推動產業朝向更智能、更強大的製造流程邁進，此舉將可協助客戶提高產量並降低營運成本。

附圖：2019年9月(第335期) EDA x AI
圖一 : PCB產業將持續朝高密度、高精度和高可靠性方向前進，不斷減少成本、提高性能、縮小體積、輕量薄型、提高生產率並降低環境影響。
圖二 : 解決方案供應商必須應用其PCB製造流程與AI知識，來指導客戶實施AI解決方案。
圖三 : AI成為了市場顛覆者，在PCB製造中加入AI的重要性，就如同工廠邁向工業4.0一樣關鍵。
圖四 : 想要在PCB製造領域成功導入AI，必須在PCB製造和AI的基礎上，擁有豐富且深厚的專業知識才行。

資料來源：https://udn.com/news/story/6903/4049598?from=udn-relatednews_ch1015