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ic封裝/測試工程師 在 [心得] 給IC測試工程師的基本入門指南- 看板Tech_Job 的推薦與評價


作者ghost008 (KerKerSmile)
看板Tech_Job
標題[心得] 給IC測試工程師的基本入門指南
時間Tue Jan 1 20:27:35 2019

開頭破題

這篇是留給想做IC測試(Testing) 或是同我一樣沒有想法誤打誤撞進入這行的新手所看的

一篇初級指南，主要用於分類或給予新人在職場上的定位，以及未來的出路

技術面上就不談太多，小弟資歷尚淺，也就不獻醜了

===========以下正文

首先，把測試這個職務以人力銀行的職缺做區分，大致有軟體及硬體這兩個部分

軟體測試五花八門，只要不是IC設計驗證測試的都不是本篇內容，這邊不贅述。

硬體測試才是一般IC測試/驗證的主軸，依照你在的公司類型有4個類型

1.IC Design House(Fabless)

當你在 Design House 底下，一般會有兩個工作範圍

a.替自家的IC在CP/FT段寫寫機台程式，做一些RD實驗，通常派到subcon去借機來寫

b.DFT Team 或 DV Team ，用Verilog 寫 Test Bench 模擬FSM的狀況 或設計DFT

通常最缺的是a，這裡的測試不會是純黑箱，所以多少能從Datasheet內學到一些
測試手法或知識作為未來的經驗

參考資料 : 你家公司的網站，去撈datasheet下來看function diagram很重要

未來轉職 : 同公司的FAE 或 其他公司的測試工程師

2.Foundry / Factory

在半導體段，分成3大類，WAT 及 CP ，有錢的會多拆一組給Device/RA Team做LAB的工作

a.WAT
Wafer Acceptance Test，測IC上的testkey，包含自家的layout
最佳化及客戶實驗的function

b.CP
Circuit Probing ，真正的100%測試，量產的關鍵，主要針對DC + Function的驗證
寫寫ATE測試程式，會接觸到產品工程師，所以多少了解半導體物理特性
測試出來的資料會對應到不同製程段的異變
會有一些針對自家CELL的實驗性質的工程

c.LAB (元件/可靠度驗證)
假設在CP段沒有測試function或是因為設計問題不能在CP上測試的，會移到可靠度進行
如RF要量測Scattering Parameters ，或是驗junction temperature
以及針對車用/手機等不同規格使用的可靠度驗證
這裡多使用半自動測試量測儀器

參考資料 : 多了解製程與電性的關聯，會在測試上更有收穫

未來轉職 : 在WAT或CP段轉設備商或IC設計，或轉產品工程，在LAB則可以多轉RA工程

3.Assembly House / Testing House

專職測試的委外測試廠，一般分成兩類

a.CP+FT的測試工程師
純粹的黑箱測試，照表抄課
替不想出人力的Design House 建立測試程式，以及 Device Setup，轉個Platform
寫點小程式轉一些Pattern

b.CP+FT的客戶測試服務工程師
把編輯好的程式放入特定資料夾上傳，定期回報良率，即時更新程式版本及資料回傳

參考資料 : 各家測試機的使用手冊，多跨Platform會讓你在ATE使用上更得心應手

未來轉職 : a會是設備商的最愛，或轉成客戶的測試工程師，b就自求多福......

4.Verification Lab / Vendor
這邊基本上沒得談，市面上的那幾間設備商的FAE就是你未來的選擇
幫客戶轉不同Platform 寫個自家程式算是基本，交際也要有一定的程度
客戶穩定就是爽爽做，客戶很硬就要夾起來做

參考資料 : 背好自家機台的設定精度/範圍，以及一顆寵辱不驚的心

未來轉職 : 以上皆可

版上蠻多測試新人之所以很難找到一篇適合的測試資料，或是很難入門
最重要的是不知道自己身處何處，以至於不曉得該如何下手

希望這篇對不小心走了這行的新人會有幫助

有其他問題的也可以在推文直接問，我能回答就回答

也可能會有錯的可以直接指正，我一併修改
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 116.241.149.115
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1546345658.A.BCD.html
推 qwqmmmm: 謝謝您 01/01 20:30
推 doggly: 推 01/01 20:35
推 tony9211: 這篇很棒 01/01 20:39
推 nobody741: 感謝 01/01 20:43
推 Homedoni: 這篇很棒 但更正一下WAT 是wafer acceptance 01/01 20:48
推 qqdan: 是wafer acceptance test 01/01 20:58
→ qqdan: CP是circuit probing，不是circuit probeing 01/01 20:59
謝謝 縮寫用慣了 細節就漏掉了
推 sclismeok: 推 01/01 20:59
推 ioeve: 感謝分享 01/01 21:04
推 hf023: 感謝分享 01/01 21:06
推 slag: 推 01/01 21:08
推 tony1768ya: 推 01/01 21:08
推 kk123: CP 不是 Chip Probing 嗎？ 01/01 21:10
推 qq1234: 01/01 21:10
→ kk123: FT 是 Final Test 01/01 21:10
FT是Final Test沒錯，簡單來說是指封裝後測試
CP的C用Circuit 或 Chip都沒問題，你用OM看chip，裡面就是Circuit
推 kingbo: 讚，很詳細 01/01 21:17
推 wu128pcman: 真 IC測試指南 推！ 01/01 21:25
推 zhuzii: 認真 推 01/01 21:28
推 Armuu: 感謝分享 01/01 21:32
推 ToTaiwan: 推 01/01 21:36
推 Insect: 蠻準的,我當過testing house的測試產品工程師 01/01 21:37
→ Insect: 待了四年應該算夠資深,現在工作內容和半導體測試完全沒相 01/01 21:38
→ Insect: 也是之後衍伸出的技能樹 01/01 21:39
推 as891339: 推 01/01 21:50
推 xru03: 推分享 01/01 21:51
推 w61036: 這個機械轉的過嗎..Q 01/01 21:58
機械也可以啦 有看過土木也來做的 只是通常都從封測廠開始熬而已
推 hh440977: 推 01/01 22:04
推 abaloneman: 好文章 值得流傳後世 人家來問IC測試是啥 就回這篇! 01/01 22:07
推 princeman: 很棒 01/01 22:08
推 dd410504: 專業推！ 01/01 22:12
推 motherboard: 請問IC的自動化測試是啥東西嗎? 01/01 22:26
Automatic test 泛指 IC在出廠前會進行很多的AC/DC電性測試項目
將它整合到只要壓一個按鍵就能依照TestFlow全部測試完成並產生測試資料的程度
推 goku0718: Te幫推 01/01 22:29
推 st903202xp: 推 01/01 22:35
推 powergreen: 推 01/01 22:37
推 q1e5t9u6o3: 推 01/01 22:45
推 darkangel119: 路過推 01/01 22:56
推 paul6226987: 路過給推 01/01 23:01
推 sk050607: 請問原PO懂IC設計驗證工程師和測試工程師的差別嗎？ 01/01 23:07
我也寫FPGA，所以也有做驗證跟Demokit，但不是專門用SV的Team
以我經驗來說，Test Eng 是讓 Tester 作為Master+Power 把訊號及PATTERN打入DUT內
而Design Verification 是建立 Testbench 作為Master/Slave 驗證I/O屬性
確認Pipeline以及Coverage \ Event 的設計
推 belatrixluci: 推，太感謝了 01/01 23:16
推 belatrixluci: 請問在Design house的測試有機會轉設計端嗎？如何 01/01 23:24
沒有，去碩士班寫一顆基本的PLL並且下線過才有機會
→ belatrixluci: 加強自己以利轉？ 01/01 23:24
推 nevinyrrals: 優文推 01/01 23:31
推 PBS9382: 感謝感謝 我就是自求多福的那個... 01/01 23:32
推 ALDNOAH5566: 還有module 測試 01/01 23:44
做demokit或Module Board嗎，有做過幾個RF用的
推 r30385: 推 01/01 23:45
推 b835040: 推 01/01 23:50
推 QQflower: 謝謝 01/01 23:50
推 h816090: 好文推！wat和CP差在哪呢？什麼是testkey阿？ 01/01 23:59
收集資料不同
WAT會有EPI特性的資料，像是beta值或R_on等等，實務上測5點或25點皆有
CP則是會有open/short，High/Low Level，以及各種功能性測試資料(IC不同項目不同)
testkey則是在Wafer上犧牲一些成品面積，作為驗證客戶研發階段的demoIC
或是驗證一些被動元件的最佳化，像是電感要兩層metal繞三圈或三層metal繞兩圈
諸如此類的特性驗證
推 LieTo: 幫推 01/02 00:11
推 n791116: IC驗證通常要會python,Perl,C,C++,Verilog 01/02 00:19
→ n791116: 測試工程師通常不用會寫程式 01/02 00:20
→ n791116: 測試工程師87%都是年輕正妹 01/02 00:21
推 tomyou1234: 推 01/02 00:23
→ n791116: 例如: 網路線插拔100次後看有沒有問題 01/02 00:37
python or perl 是用來轉換資料的，ATE本身就有，所以用不到
C/C++通常用來built PHY Layer，你應該是在Linux或用Visual Studio來開發的
這種PC Based 的測試是屬於System Level，如測試外接盒的BridgeIC功能
或是用在single Package 的IC，如CIS，VGA，CPU，FPGA，MCU上
網路線插拔或是拉力實驗這種工業控制的機台用PLC寫的很多，用人的幾乎找不到了
推 james112214: 幫推 01/02 00:56
推 vm3tl6vup: 謝謝分享 01/02 01:29
推 b2856088: 哈哈 設備工程師有辦法轉職到這行業嗎 01/02 03:09
也可以，這行跟設備的屬性也差不多
推 sorrer111: 推 01/02 03:29
推 iptt33: 好文推一個 01/02 07:32
推 d5168: 好文必推～ 01/02 08:14
推 jghn1119: dft 薪水比te 多喔 01/02 08:45
DFT 也是門學問，很多Functional Pattern , MBIST / SCAN Test Pattern 是給DFT建的
在TE端大部分建simply Function Pattern 而已
推 timtdsas: 推學問 01/02 09:00
推 asabase: 推 01/02 09:08
推 ken81521: 如果是b自求多福還有救嗎? 01/02 09:26
如果你很會Social，英文溝通無礙，可以轉半導體端的客戶工程師，類似PM+Presales
推 belatrixluci: 請問四個種類之間也可以互相轉嗎？ 01/02 09:51
一般來說可互轉，但轉4比較多(有遮羞費跟車補)，4是少數經歷>>>>>學歷的
3轉1通常要求學歷背景，而且調薪幅度有限
2就是吃大鍋飯穩定上下班，蠻多有家庭的人進2是很好的選擇
推 bcew: 推不錯的入門介紹 01/02 10:33
推 Satansblessi: 推～～優質文章 01/02 10:43
推 Awweeesome: 推好文！不過S參數應該是Scattering parameters 01/02 10:51
謝謝提醒
推 alen091918: 推 01/02 10:57
推 evanervb: CP感謝推 01/02 11:57
推 ryhharn: 請問一般SA(software application)算是測試工程師嗎？我 01/02 11:57
→ ryhharn: 需要驗證FPGA, IC回來需要驗證hardware, 需要開發系統客 01/02 11:57
→ ryhharn: 戶使用 01/02 11:57
不算測試工程師，IC測試的定義是穩定的量產及實現自動化，SA是依照客戶需求建立軟體
做一些bitstream，loopback，Check Register data 以及其他功能的實現
目的是透過EVB驗證IC的功能是否滿足需求
裡面的FPGA應該是EVB上用於控制信號及轉換資料，你應該是確認它有沒有壞而已
SA被歸類在驗證，跟DV類似，但又帶有一些FAE的工作範圍
推 aloha111: 優文推 01/02 12:22
推 h816090: 樓主G大感謝，太強了 01/02 12:22
推 stitchris: 感謝分享 正要入行 01/02 12:30
推 owo99: 感謝分享 01/02 12:53
推 u9412038: 推 ！！！！ 01/02 13:02
推 belatrixluci: 請問近年許多外商在台灣佈局封測廠或廣開測試缺（e 01/02 13:14
→ belatrixluci: x. 美光），是因為台灣在測試有啥優勢嗎？ 01/02 13:14
這個問題建議問Marketing職務的板友
推 kong028: 這幾種誰的待遇比較好啊? 01/02 13:20
4=1>>2>3，4底薪高，1看公司產品獲利程度，2基本15-16個月，3就靠加班費
推 ctct0513: 便宜好用聽話穩定性高的人才 還有Fab廠多 01/02 13:22
推 Asahina: 感謝分享 01/02 15:27
推 erial: Push 01/02 16:10
推 zeroforcing: DV的薪水在有些一線大廠領的比digital RD還多耶... 01/02 16:54
推 zeroforcing: DV的養成比RD還難養... 01/02 16:58
我想頂尖的人才不管身處哪個領域，都會有頂尖的待遇
推 mark31715: 剛出社會進3不知道以後有沒有機會往2前進（ex:南亞科） 01/02 17:20
磨個兩年差不多就可以了
推 ccs1510763: 感謝大大 並請問1a與3a的差異 01/02 17:48
在封測廠拿到的資料通常是 TestPlan + TestFlow，裡面已經有設定好的值跟測試順序
大部分的pattern也會包給你，照表操課就可以
在Design House 拿到的會是 Procedure + datasheet，會有完整的Timing Diagram及
描述測試項目的定義，可能要自己做一些Pattern

前者是按照既定好的方式做setup及資料蒐集回報而已
後者則會多考慮及設計TestPlan讓測試效率更佳，並了解測試項目的意義
※ 編輯: ghost008 (116.241.149.115), 01/02/2019 18:52:34
推 mark31731123: 推 01/02 19:03
推 max02115: 謝謝分享! 01/02 19:20
推 belatrixluci: 請問測試程式開發（如製作test flow或製作pattern 01/02 22:31
→ belatrixluci: ）有通用的套裝軟體嗎？還是各個公司自行開發？甚 01/02 22:31
→ belatrixluci: 至是沒有要自己用程式語言產生呢？謝謝！ 01/02 22:31
簡單的進mode自己寫就好，如果是DFT提供的，可能格式不符合subcon的機台
就要自己寫一個C Code 轉換
DFT 或 RD 有 買 EDA Tool的話可以在Simulation後自動轉出pattern
嚴謹的公司會在ATE上試跑讓pat穩定
了不起會有shmoo變小的狀況，有些隨便轉的timing會跑掉，debug會很麻煩
推 love5564393: 讚 01/02 23:20
推 x2257931: 推! 剛進自求多福那塊，看來得好好想想了 01/02 23:29
推 iop222456: 推 01/03 06:30
※ 編輯: ghost008 (116.241.149.115), 01/03/2019 07:45:30
推 HippoJ: 推 01/04 11:34
推 boyjack2005: 謝謝分享 01/04 19:12
推 BalloonBa: 感謝分享 01/05 01:06
推 a9211622: 推 01/06 03:26
推 jhjhs33504: 推 我想待過4的才會有這麼多面向的視野不然差異蠻大的 01/06 04:14
推 fanlander: 謝謝，待了一年3仍覺得實用 01/06 15:10
推 loolin: 詳細給推，感謝分享！ 01/08 05:10
→ jim924211: 借問個，現在研替在某衛生紙事件相關廠，應該要算是 01/10 01:31
→ jim924211: 3的 cp+FT ? 然後要換的時候 換到到其他3個容易嗎 01/10 01:31
是3沒錯。互換到其他地方的話要對產品掌握度夠才行 不然就是只能去設備商
※ 編輯: ghost008 (116.241.149.115), 01/13/2019 18:58:13
推 amosgoog: 讚 很詳細 05/12 16:19
推 ronice8855: DV不是測試好嗎？DV就是Design的一環... 06/15 11:55
測試驗證的定義不是只在CP/FT而已，Testbench也是在設計激勵訊號的輸入輸出
推 tonykuo721: 好文推 感謝分享 謝謝 06/17 21:11
※ 編輯: ghost008 (114.137.64.82 臺灣), 06/27/2019 22:10:21
推 lrnracing: 土木來的那位不會是女性吧？ 07/10 22:02
→ asabuludesu : 想問如果是TI的PTE未來轉職有什麼可能，謝謝！ 12/13 02:18






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瀏覽路徑：校園徵才系統-台東縣-電腦硬體-IC封裝/測試工程師. 發佈日期, 職務類別, 職務名稱, 公司名稱, 地區. 尚無紀錄.

#20. 首屆「半導體封裝測試工程師能力鑑定」證書共34人取得

記者彭新茹／新竹報導明新科大校長劉國偉日前轉頒經濟部工業局發出的首批「半導體封裝測試工程師能力鑑定」證書予考照通過的學員，由明新科大電子系.

#21. 積體電路(IC)測試人才培育: 科學園區人才培育補助計畫

這個工程師工作不會像晶圓廠或封裝廠會接觸到化學藥品， 平常穿著潔淨工作服(晶 ... 積體電路製造從：IC 設計→ 晶圓製程→ 晶圓測試 → 封裝→ 成品測試 ，IC 測試是 ...

#22. 首屆「半導體封裝測試工程師能力鑑定」證書共34人取得

明新科大半導體封測類產線營運長趙守嚴指出，今年暑假舉辦近一百小時的「封裝工程師能力鑑定培訓營」，輔導結業學員報考首屆「半導體封裝測試工程師能力 ...

#23. 明新科大成立半導體學院設封測工程師能力鑑定試場 - 聯合報

明新科大也與經濟部工業局智慧電子學院合作，建置「半導體封裝測試工程師能力鑑定」試場，獲得日月光、艾克爾、矽品、力成、矽格、廣化等各大國際封測 ...

#24. 校園首座「半導體封裝測試類產線示範工廠」 明新科大 ... - 教育部

半導體封裝工程師培訓營學員認真的上課(拍攝時間110.10)_大. 為配合政府創新產業發展，教育部於106 年起推動「優化技職校院實作環境計畫」（以下簡稱本計畫），以5+2 ...

#25. 「半導體封裝工程師」發出首批證照明新科大考訓就業一條龍

明新科大劉國偉校長表示，在半導體產業人才培育的規劃，是從與業者合辦產學專班、建置全台第一座「半導體封裝測試類產線」教學環境，有業界同級的測試機台 ...

#26. [心得] 給IC測試工程師的基本入門指南- 看板Tech_Job

開頭破題這篇是留給想做IC測試(Testing) 或是同我一樣沒有想法誤打誤撞 ... FT是Final Test沒錯，簡單來說是指封裝後測試CP的C用Circuit 或Chip都沒 ...

#27. 明新科技大學* 半導體封裝測試實務才培育計畫 - 技職大玩JOB

明新科大與經濟部工業局智慧電子學院共同推動「半導體封裝測試工程師能力鑑定」，獲得世界各大封測廠商的支持，公司也捐贈封裝檢定術科考照使用的機台，包含打線機、黏 ...

#28. 畢業生未來發展圖

製程/分析/測試/電子工程師. 製程/電子/封裝/測試工程師. 電力/控制/電力電子. 電機/電廠/儀表/控制工程師 ... IC設計/CAD/測試工程師. 生醫/系統整合/顯示器.

#29. 策略建議

美商高雄電子測試工程師. ATI高雄測試工程駐廠代表 ... 半導體業包括了光罩、IC製造、IC測試與封裝。 ... IC 封測在整個IC 製造流程中，屬於IC 後段製程工業，其中.

#30. 實習機構-矽格股份有限公司

中心簡介：. 成立於1996年的矽格公司係半導體封裝及測試代工服務之獨立供應廠商，具備混合訊號、無線射頻、邏輯、記憶體、類比IC等全面性的測試技術與經驗。 矽格以高品質 ...

#31. Page 23 - 1110816Ebook - ehosting.com.tw

... 負責人黃興陽服務項目半導體封裝測試員工人數3000 勞動權益勞、健保、勞退金、 ... 36,000 起elease to production 研發工程師5 學士(含)以上(薪資依學、經新竹竹 ...

#32. 積體電路封裝測試技術精進系列課程（高雄班）

但其相對毛利卻愈來愈低，有鑑於積體電路封裝及測試漸成為半導體產業鏈的技術與成本瓶頸，故在進行製程 ... SPC and IC testing; CPK and R&R; Statistical Testing.

#33. 晶圓廠、封測廠、記憶體一次滿足！ 哪些公司年薪竟然400萬!?

聯詠#聯發科# IC 設計#晶圓廠#台積電#記憶體#日月光#晶豪科#瑞昱#半導體#薪資#半導體產業鏈#cakeresume CakeResume https://cakeresume.me/tQATZ 有跟 ...

#34. 【免費課程】「IC封測工程師潛力學程」招生中 - 電通學院

【免費課程】「IC封測工程師潛力學程」招生中. 123. 111010002419_111H800399_111H800399_2_01104831918.pdf. 瀏覽數:61. 友善列印. 繁體; English.

#35. 下一代先進IC設計人才需要懂封裝！ - 電子工程專輯

儘管在年度國際固態電路會議(ISSCC)或VLSI研討會(VLSI Symposia)發表的技術論文，能讓工程師們得知最新尖端技術，在這些先進技術論文以及教授工程基礎知識 ...

#36. [徵才] 2020華泰電子校園徵才- Reach The Future

【企業簡介】 華泰電子自1971年成立以來，為國內第一家半導體封裝測試廠，透過不斷創新提升核心優勢， ... IT客服工程師工業工程師產品工程師測試工程師機構零件工程師.

#37. 測試開發工程師｜新竹市東區｜獵才網站的首選

測試開發工程師工作｜IC封裝／測試工程師工作｜位於新竹市東區│工作內容:1.測試程式開發.

#38. 人才招募- 台灣積體電路製造股份有限公司

在這個領域發光發熱，要具備：. 半導體元件物理與電性知識; 英文與溝通能力; 領導與問題解決能力; 程式語言作為良率改善工具. 製程工程師. 我們在第一線負責晶片製造過程， ...

#39. [薪資/待遇/福利]超豐電子股份有限公司[職位]IC封裝/ 測試工程師 ...

[薪資/待遇/福利]超豐電子股份有限公司[職位]IC封裝/ 測試工程師[產業]電子零組件相關業 ; 給付方式: 月薪 ，薪資貨幣: 台幣 ，起始本薪(月薪): 32000 元 ...

#40. 中山大學「一加二」創新學制，十年補千名南臺灣半導體高階 ...

坐在台下的聽眾之一、曾經身為日月光一份子的先進半導體封測研究所碩一生 ... 培育未來發展所需龐大高階科技人才缺口，包括全球IC封裝測試排名第一的 ...

#41. 均豪、帆宣大咖朝聖？馬國掀半導體投資潮從設備熱到封裝 - 財訊

除了由協會祕書長、漢民科技副總經理林士青帶隊，均豪董事長陳政興、帆宣總經理林育業也參加，總計有超過來自20多家半導體和封測廠商參與。

#42. DIGITIMES-首頁

NVIDIA 急預訂先進封裝台積萬片CoWoS產能備戰 · 半導體/零組件 ... 關鍵零組件. 7 IC封測4月營運小幅月減2Q稼動率有待提升 · 網路平台大勢.

#43. 南茂Q1 EPS 0.28元寫四年同期新低；營運料逐季回升 - MoneyDJ

展望營運，南茂董事長鄭世杰表示，面板驅動IC封測方面，包含車用、面板驅動與觸控整合單晶片(TDDI)、有機發光二極體(OLED)需求均穩定增加，高階測試機 ...

#44. 蓋廠比同業快半年聖暉靠搶「急單」營收獲利兩年翻倍 - 天下雜誌

梁進利分析，去年台商回流，半導體業投資升溫，市場忽然出現許多急單需求，其中又以封裝測試、元件兩大半導體類業者最迫切。當同業缺工缺料，人力都卡 ...

#45. 前瞻智造基地高雄前鎮科技產業園區5/11辦理徵才

此次參加徵才的廠商計有組弘科技(從事SMT組裝製造)、典範半導體(從事半導體IC封裝及測試)2家公司，職缺項目為操作工計90個名額。

#46. leritos.online - 台中矽品中山廠房2023

矽品精密工業股份有限公司成立於民國73年5月，主要提供各項積體電路封裝及測試之服務。 ... 投控為全球第一大IC封測服務商(股票代號TWSE：3711，NYSE：ASX) 主要業務.

#47. 2023 製程設備比較ptt - ferkuk.online

除去封裝，IC的主要原料是半導體，業界主流使用的半導體原料是矽，而矽主要從沙子 ... 驗收新機台與設備，評估風險、進行測試二、製程工程師（PE）的薪水平均多少呢？

#48. 日月光電話- 2023

Kevin Huang. email protected 桃園縣日月光為全球領先半導體封裝與測試製造服務公司，提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品日月光投資 ...

#49. 台中矽品中山廠房2023 - sakuk.online

勞工局指出，世界級封測大廠矽品精密工業去年以6., Ltd. CTSP Branch ... 投控為全球第一大IC封測服務商(股票代號TWSE：3711，NYSE：ASX) 主要業務.

#50. 鴻勁科技股份有限公司2023 - cerbob.online

... 資訊人才【徵才職缺】機器視覺工程師、機構設計工程師、業務【公司簡介】12 個 ... 鴻勁科技(股)公司為半導體封裝測試設備專業製造廠，並且為全世界Logic IC Test ...

#51. 鴻勁科技股份有限公司2023 - jubob.online

鴻勁科技(股)公司為半導體封裝測試設備專業製造廠，並且為全世界Logic IC Test Handler/System Level IC Test Handler/Flash Card Test ...

#52. zerkuk.online - 鴻勁科技股份有限公司2023

鴻勁科技(股)公司為半導體封裝測試設備專業製造廠，並且為全世界Logic IC Test Handler/System Level IC Test Handler/Flash Card Test ...

#53. 美光工時間- 2023

標題[心得] 台中美光製程工程師半年心得. ... 台灣美光跨足半導體後段封測領域，升級為晶圓製造、封裝測試集合於一體，同時有研發團隊－DRAM卓越製造 ...

#54. 美光工時間- 2023 - hanker.pw

標題[心得] 台中美光製程工程師半年心得. ... 台灣美光跨足半導體後段封測領域，升級為晶圓製造、封裝測試集合於一體，同時有研發團隊－DRAM卓越製造 ...

#55. 【心得】府O食品的包裝員- 職場甘苦談

IC封測 廠包裝員上班都在做甚麼？ 情報. 【獨家】矽品工安意外！39歲工程師慘遭機台夾死移工觸開關遭調查 · 問題. 請問知名食品廠的庫務員.

#56. Home - 聯華電子 - UMC

umc_index_number_1. #2. 全球晶圓專工市佔率 · umc_index_number_2. 12. 晶圓廠遍及亞洲 · umc_index_number_3. ~14,800. 全球獲半導體專利權總件數.

#57. ic 設計– nane

1.4 IC設計、IC製造、IC封裝，有什麼重點工作嗎？ ... 在這個過程中，通過重用本工程師的基本要求，前任需要的功能功能，需要劃分功能區的功能功能，重用“硬件描述 ...

#58. 力成科技 - 维基百科

力成科技（英語：Powertech Technology Inc.）是台灣的一家半導體封裝與測試製造服務公司，成立於1997年，在該產業排名全球第五名。總公司座落於新竹縣湖口鄉的新竹 ...

#59. 神轎晃動ptt - 2023

... 年的菜雞約1 A南神轎職稱：初級設備工程師(CRD) 地點：楠梓加工區薪水剛剛在人力網站看,神轎蠻多缺薪水都開到10萬,目前是鎖定IC封裝／測試工程師, ...

#60. 神轎晃動ptt - 2023

... 雞約1 A南神轎職稱：初級設備工程師(CRD) 地點：楠梓加工區薪水剛剛在人力網站看,神轎蠻多缺薪水都開到10萬,目前是鎖定IC封裝／測試工程師,月薪37,000~100,000元, ...

#61. 美光工時間2023 - kuvoaas.online

標題[心得] 台中美光製程工程師半年心得. ... 台灣美光跨足半導體後段封測領域，升級為晶圓製造、封裝測試集合於一體，同時有研發團隊－DRAM卓越製造中心台灣美光(台灣 ...

#62. 2023 美光工時間- lokuk.online

標題[心得] 台中美光製程工程師半年心得. ... 台灣美光跨足半導體後段封測領域，升級為晶圓製造、封裝測試集合於一體，同時有研發團隊－DRAM卓越製造中心台灣美光(台灣 ...

#63. 薄！巧！小！实现你的自由测试 - 电子工程专辑

它可以对电池的电压、电流、温度等参数进行监测和控制，确保电池的性能和寿命达到最佳状态，因此电池测试工程师的任务也相当重要。 但是，测试工程师 ...

#64. 台積電5大客戶連環爆雷陸行之發現一事很怪- 財經 - 中時新聞網

... 晶片、GaAs砷化鎵半導體、封測設備公司最佳，但奇怪的是GaAs砷化鎵半導體不是很多都是手機在用，還是這些產業清庫存來的早，提早看到市場復甦？

#65. 鼎元基本資料結構- 2023

数据结构意味着介面或封装：一个数据结构可被视为两个函数之间的 ... 之封裝及測試服務顯示器驅動IC封裝測試(含金凸塊)業務混合訊號IC封裝測試業務.

#66. 鼎元基本資料結構- 2023 - hearsay.pw

数据结构意味着介面或封装：一个数据结构可被视为两个函数之间的 ... 之封裝及測試服務顯示器驅動IC封裝測試(含金凸塊)業務混合訊號IC封裝測試業務.

#67. 神轎晃動ptt 2023 - lankuk.online

... 年的菜雞約1 A南神轎職稱：初級設備工程師(CRD) 地點：楠梓加工區薪水剛剛在人力網站看,神轎蠻多缺薪水都開到10萬,目前是鎖定IC封裝／測試工程師, ...

#68. 鼎元基本資料結構2023 - nabob.online

数据结构意味着介面或封装：一个数据结构可被视为两个函数之间的 ... 之封裝及測試服務顯示器驅動IC封裝測試(含金凸塊)業務混合訊號IC封裝測試業務.

#69. 新應材ptt - 2023

桃園龍潭台灣新應材材料合成工程師面板藥劑研發光配向PI計畫薪水:N-4K (年終 ... 更在半導體前段先進製程、半導體封裝等材料領域，投入大量Tech_Job.

#70. FKP1J011504B00MF00 WIMA | 電容 - DigiKey

1928-FKP1J011504B00MF00TR-ND - 編帶和捲軸封裝(TR). 製造商. WIMA. 製造商零件編號. FKP1J011504B00MF00. 說明. FKP 1 1500 PF 630 VDC 5X11X18 PC.

#71. 瑞昱通訊網路- 2023

瑞昱最初由7位工程师创始成立，如今员工1,336人，成为国际知名IC专业设计公司。. 以集成电路产品之研发与设计为企业定位，从产品研发、设计、测试到 ...

#72. 搞懂多元智能 你的孩子是天才: 為你找出孩子的隱藏天賦

4 工程韌體工程師、通訊工程師、電子工程師、電源工程師、零組件工程師、 SMT ... 工程師、 IC 設計工程師、 IC 佈局工程師、 IC 封裝/測試工程師、光電工程師、太陽能 ...

#73. 實用IC封裝 - Google 圖書結果

研究發現,實務上除直接參與封裝測試製程人員外, IC 產業內其他從業人員包括 IC 設計工程師、 QA 工程師及可靠度工程師等非直接參與者,亦經常需要運用 IC 封裝知識處理 ...

#74. EDA工程方法学 - 第 514 頁 - Google 圖書結果

集成电路设计技术几乎成为各类电子工程师,电气工程师的一种必需掌握的技能。 ... 封装,测试分析)而且门槛费用高昂,不但学校,研究所承担不起,甚至中小型的设计企业也 ...