【集邦新聞】#TrendForce 公布 2022 年十大科技趨勢預測，除了顯示技術大躍進、晶圓代工製程迎變革、低軌衛星新藍海，還有哪些趨勢將成為明年科技產業的亮點？快來一探究竟。
晶圓代工製程 在 TrendForce 集邦科技 Facebook 的最讚貼文
同時也有12部Youtube影片，追蹤數超過4萬的網紅MoneyDJ理財網，也在其Youtube影片中提到，全球先進製程軍備競賽方興未艾，半導體大廠資本支出也不斷向上墊高，激發相關設備需求爆發性成長，SEMI就預估，2022年半導體設備市場規模將突破1000億元美金大關。圍繞著大廠身邊的小艦隊也加速啟航，其中，專注在晶圓製程AMC防治設備的華景電，即將在本周掛牌上櫃，MoneyDJ專訪到總經理羅宏輝及公司...
晶圓代工製程 在 非凡電視台 Facebook 的最佳解答
【＃科技大事】瞄準蘋果‼谷歌也要拚筆電、平板自研晶片⁉😮
根據日經新聞報導，谷歌正在試圖開發讓ARM架構應用在ChromeOS的處理器，計畫2023年推出。其實，各界在看到蘋果的A系列處理器獲得成功之後，包括亞馬遜、臉書、微軟等大牌，紛紛跟進這波「自製晶片潮」，專家就分析，儘管品牌對外可以強調是「為了讓產品運作更加完善」，但其實提高自製率，就是品牌廠希望降低被供應鏈牽制的可能性。
不過專家也分析，晶圓代工目前還是最大的受益者，因為不管是標準型的晶片，或者是系統廠商自製的晶片，都會希望導入最先進的晶圓代工製程。
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高通為了改變此一市場競爭態勢，下半年強勢回歸台積電，6奈米晶圓產能第三季大量開出，還有3款5G手機晶片將擴大採用台積電7／6奈米製程，下半年高通預期6奈米5G手機晶片出貨量上看6,000萬套，同時將成為台積電7／6奈米僅次於超微的第二大客戶，聯發科則降至第三。高通明年在台積電及三星都會有5／4奈米投片，但相較過去幾年最新製程訂單半數以上集中在三星下單情況已有所不同，台積電明顯受惠且對明年營運抱持樂觀看法。（相關新聞見A3）
晶圓代工製程 在 MoneyDJ理財網 Youtube 的最讚貼文
全球先進製程軍備競賽方興未艾，半導體大廠資本支出也不斷向上墊高，激發相關設備需求爆發性成長，SEMI就預估，2022年半導體設備市場規模將突破1000億元美金大關。圍繞著大廠身邊的小艦隊也加速啟航，其中，專注在晶圓製程AMC防治設備的華景電，即將在本周掛牌上櫃，MoneyDJ專訪到總經理羅宏輝及公司團隊，請他們來分享華景電產品的獨到之處，以及對未來營運的規劃。
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晶圓代工製程 在 MoneyDJ理財網 Youtube 的精選貼文
更正說明:
10:45處的圖卡上的營業淨利(紅色)與稅前淨利(綠色)數字有誤,應除以10才對,正確數字如下
2021年上半年營業利益為3.221億元，稅前淨利3.070億元；
2020年上半年營業利益為1.798億元，稅前淨利1.741億元
特此更正，謝謝
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護國神山台積電持續加碼先進製程研發，相關供應鏈長期都能受惠，其中有一個供應鏈環節很特別，他是在半導體客戶產品還沒開始量產、處於實驗室階段就會開始有的生意，也就是驗證服務，今天要介紹的閎康，是一家協助半導體大廠在產品量產之前，進行晶片驗證分析的老字號公司，由於5G、高速運算、AI等等的新科技、新應用，未來將不斷湧現，全球將持續加碼半導體研發，閎康在台灣市場耕耘很久，也積極卡位中國市場，長期營運發展值得期待。
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晶圓代工製程 在 [新聞] 英特爾高層來台爭取台積N3產能半導體- 看板Tech_Job 的推薦與評價
英特爾高層來台爭取台積N3產能 半導體供應鏈高峰會14日登場
陳玉娟／台北 2021-12-3
2021年2月重返英特爾(Intel)接下執行長大位的Pat Gelsinger，上任後迅速發布最新研發
製造模式，稱為IDM 2.0策略，半導體供應鏈先前多保守看待，然據半導體業者透露，近期
可以感受到英特爾製造與代工已上緊發條。
消息指出，英特爾除了早已確定釋單台積電外，並傳出高層近日將來台與台積電會面，確認
3奈米產能與良率，同時預計12月中將首度擴大舉行「FMO 2021 Virtual Supplier Summit
」，將由Bruce Tufts等多位負責全球供應鏈與晶圓製造與採購等相關業務高層，向全球供
應鏈說明英特爾晶圓製造與代工事業大計。英特爾與台積電均不對市場傳聞表示回應。
Pat Gelsinger上任後頻頻端出改造大計，希望能讓英特爾能儘速化解10奈米以下先進製程
延遲不順危機，包括揭露IDM 2.0大計，除維持多數產品由自家生產的模式外，也確立委外
釋單策略，與台積電展開7奈米以下製程合作計畫。
同時英特爾也重啟且擴大晶圓代工服務，並正式成立全新英特爾晶圓代工服務(Intel Found
ry Services；IFS)部門，另也宣布200億美元的製造擴產計畫，包括在亞利桑那州新建2個
晶圓廠，並前往歐洲設廠。
雖然英特爾確立了內部製造與委外代工並行目標，但不時傳出Intel 7以下製程技術推進未
如預期等雜音，同時英特爾對於美國政府補助台積電等亞洲業者赴美設廠屢次發表不滿言論
，直言台灣並不穩定，呼籲美國政府應多投資美國業者，而非台積電或三星電子(Samsung E
lectronics)等，再加上第3季財報不如預期，諸多舉動表現讓市場對於力圖改造變身的英特
爾多保守看待。
據半導體業者表示，近期明顯感受到英特爾已動起來，反擊超微(AMD)等對手刻不容緩的急
迫性，先前英特爾已確立與台積電合作細節，包括陸續將推出的繪圖晶片產品，「Intel Ar
c」全新遊戲獨立式系統單晶片(SoC)，以及適用於高效能運算(HPC)和人工智慧(AI)工作負
載的Xe HPC微架構「Ponte Vecchio」，將分別採用台積電6奈米及5奈米製程技術外，接下
來採用自家Intel 4製程的「Meteor Lake」運算晶片塊，其他部分的支援晶片塊也將由台積
電生產。
而備受關注的是，台積電將在2022年下半量產的3奈米，英特爾1年多前即已與台積電展開合
作討論，近日最新傳出英特爾高層12月中將來台與台積電會面，簽定最後合作內容與確認所
需產能供應無虞，不受台積電最大客戶、同時也採用3奈米製程的蘋果產能排擠影響。
據了解，台積電3奈米首波產能約不到6萬片，須至2023年上半，月產能才能放大至4萬片以
上，日前業界就盛傳蘋果、英特爾向台積電爭搶產能，也因此，英特爾高層決定親自來台與
台積電見面，爭取最大產能，同時也與台積電進一步拉近合作關係，除3奈米外，也傳英特
爾也將與台積電進行2奈米合作初步討論。
半導體業者透露，一直以來相當保守嚴謹且低調的技術製造相關部門，將於美國時間12月14
~15日舉行2021 Intel FMO(Fab Materials Organization) Virtual Supplier Summit，為
鎖定與英特爾合作密切的晶圓製造供應鏈的線上高峰會。
此一峰會除由全球供應鏈副總裁暨晶圓廠材料採購總監Bruce Tufts親自說明IDM 2.0策略外
，另包括Jim Cross等多位高層也將逐一針對成本等諸多合作細節逐一討論交流，包括台積
電等多家台半半導體業者確定參與。
半導體業者認為，英特爾確定將擴大釋單台積電，對英特爾而言，最新產品可望擺脫製程延
遲牽制危機，加上效能、良率與成本最優化，將全面反擊壓制超微坐大，值得注意的是，在
未來對於台積電委外代工依賴度更高，營運有效精進下，或許英特爾可能再度思考設計、製
造分家大計可行性。
責任編輯：陳奭璁
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