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晶片成本急升💹，下游封裝全面備戰？！
最新的技術、卡位更高效能，迎接數位轉型大時代
📌防疫商機，終端裝置大轉宅經濟！
電子產品更輕、更薄、更多樣的必備需求；
智慧電子、電動車⋯⋯急速
嚴重爆發 #晶片荒
半導體製程微縮困難度加劇，成本擋不住，
舊技術，已難以解決眼前半導體製程困局，
#封裝結構 現在就該跟得上數位時代的趨勢
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邊緣運算AI晶片與雲端AI晶片
成長趨勢越來越強，
最近傳出好消息，
「台灣人工智慧晶片聯盟（AITA）
與美國加州大學洛杉磯分校
異質整合效能擴展中心（UCLA CHIPS）
簽署異質整合先進封裝合作備忘錄（MOU），
希望以台灣人工智慧物聯網（AIoT）優勢
加上美國高效能運算發展經驗，
強化台美前瞻半導體技術研發與互補，
搶攻AI人工智慧晶片新商機」，
人工智慧晶片發展需求越來越大。
＃人工智慧
中華亞太智慧物聯發展協會協助企業數位轉型 https://www.apac-aiot.org/
https://www.storm.mg/article/3939479
【雜誌精選】
回到台灣加權股價指數，歷經航海王與鋼鐵人的高潮迭起過後，龍頭台積電調漲價格威震天下，搭配聯電、部分高價ＩＣ設計與封裝測試廠，半導體再度回歸武林至尊。
https://ctee.com.tw/bookstore/magazine/515011.html
➡️〈#樂讀周報〉 訂閱美好新生活：
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▌工商書房雜誌精選：bit.ly/2XZGHJm
#半導體 #雜誌精選 #先探 #工商書房
穿戴式裝置的產品設計，相較於智慧型手機更為多樣，需要也更為複雜。像是微型化穿戴式裝置，目前必須靠 SiP 封裝來完成。未來將會追求更輕薄、定時連網傳遞訊息，甚至要植入人體皮膚表層內的穿戴式裝置，所以半導體級的封裝，以及物聯網技術，將是穿戴裝置未來發展重點。
台灣科技業者對於穿戴式裝置，應該有什麼準備？請MONEYDJ記者陳祈儒來跟我們來介紹，穿戴裝置上下游供應鏈及未來發展?
半導體 封裝技術趨勢 在 深度解析IC設計流程！EDA Tool！3D封裝、矽光子未來重要 ... 的推薦與評價
現在就報名Ansys IC 設計驗證系列論壇 ... 今天很開心邀請到安矽思 科技 Ansys的William，作為全 ... Tool以及矽光子、3D IC 封裝 等等的未來 趨勢 ！ ... <看更多>