波士頓顧問公司 (Boston Consulting Group)和美國半導體協會發布最新報告《強化不確定時代下的全球半導體供應鏈》,點出全球半導體供應鏈上的脆弱環節,為建立長期供應鏈韌性提出建言。
過去三十年來,半導體供應鏈發展出高度專業分工的全球模式,使得產業能夠持續在科技上創新,創造龐大的經濟價值,嘉惠消費者。BCG估算,假設全球半導體主要參與者(包括美國、歐洲、中國大陸、台日韓)都建立完全「自給自足 」的本地供應鏈,以滿足其目前的半導體需求,至少需要多花約1兆美元的前期投資(研發及資本支出)和每年450億至1250億美元額外的營運成本,推升半導體價格整體上漲35%至65%,最終反映在消費者的電子設備價格上。
然而,區域化分工亦暴露了供應鏈上的許多脆弱環節。BCG在這份《強化不確定時代下的全球半導體供應鏈》(Strengthening the Global Semiconductor Supply Chain in an Uncertain Era)報告中指出,在全球半導體的供應鏈上,至少有超過50個產業活動高度集中,由單一區域供應全球65%以上的市場,是潛在的「單點失效,即全部失效」脆弱環節,容易受天災、地緣政治等程度不一的風險影響。
舉例而言,大約75%的半導體製造產能以及許多關鍵材料供應商都集中在中國大陸和東亞地區,而該地區受天災(如地震)和地緣政治的影響較大。此外,全球最先進的半導體產能—10奈米以下的製程—目前都位於台灣(92%)和韓國(8%);這些生產據點可能會因天災、基礎設施受損或地緣衝突而干擾重要的晶片供應。
BCG董事總經理暨全球合夥人、全球半導體業務負責人徐瑞廷指出,台灣占了全球四成邏輯晶片產能,其中先進製程(10奈米以下)的產能就超過九成。BCG在報告中假設,若是台灣出貨中斷一年,可能會影響台灣半導體業者營收400 億美元,全球半導體製造業和下游蒙受營收損失高達4,900 億美元。
BCG認為,為了降低全球供應鏈的干擾風險,不是通過大規模的國家產業政策來追求完全自給自足,這些政策成本不僅高得驚人、可行性也存疑。半導體產業需要細緻、有針對性的政策,加強供應鏈的彈性,擴大開放貿易,同時平衡國家安全的需要。
「除了區域集中風險,地緣政治、國家自給自足政策、人才短缺和基礎研究不足都是全球半導體供應鏈的隱憂。為了強化全球半導體供應鏈的韌性,各國政府正在思考在不同區域打造產能、拓展生產基地和關鍵材料的供應來源,同時在研發投資、培育及吸引人才上投入更多心力。」徐瑞廷是BCG的全球半導體業務負責人,也身兼大中華區科技、媒體與電信(TMT)業務負責人。
徐瑞廷指出,「未來全球半導體供應鏈將以效率與韌性並重,尤其各國政府考慮在國防、電信、醫療等關鍵領域建立最低可行產能(minimal viable capacity)。台灣作為半導體價值鏈上的要角,可以在其他區域或國家進行供應鏈重組、尋求合作夥伴時,積極參與其中,掌握主動權。」
報告全文:https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2021/05/BCG-x-SIA-Strengthening-the-Global-Semiconductor-Value-Chain-April-2021_1.pdf
相關報導:
【聯合報】 全球半導體供應鏈風險報告:「存在脆弱環節」
https://udn.com/news/story/7240/5405900...
【經濟日報】 BCG:半導體供應鏈有五大潛在風險
https://money.udn.com/money/story/5612/5407084
【工商時報】 BCG:全球半導體供應鏈存在脆弱環節 台廠營收出貨中斷損失恐達400億美元
https://ctee.com.tw/news/tech/449450.html
【蘋果日報】台半導體牽動9成先進製程 出貨若斷衝擊4900億美元產業
https://tw.appledaily.com/property/20210422/H3YCKGFUIVGP3HSLA6CXW5ESWA/
【自由時報】台半導體業舉足輕重 BCG:台若停工市場損失4900億美元
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3508203
【中央社】BCG:台灣晶圓代工若中斷 全球恐損失4900億美元
https://www.cna.com.tw/news/firstnews/202104220183.aspx
【數位時代】半導體產業關鍵製程握在哪一國手裡?5大風險是未爆彈?人才為誰服務?一張圖看懂
https://www.bnext.com.tw/article/62462/semi-conductor-resilience
同時也有10000部Youtube影片,追蹤數超過2,910的網紅コバにゃんチャンネル,也在其Youtube影片中提到,...
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2019台灣艾司摩爾「ASML菁英獎學金」申請須知
申請表單請見交大電子官網
https://eenctu.nctu.edu.tw/tw/news/p1.php?num=332
一、 宗旨:
為善盡企業社會責任,以及培育優秀學生投入半導體相關產業,台灣艾司摩爾設置「ASML菁英獎學金」,提供獎助學金、實習機會及相關專業培訓課程,鼓勵大學部學生攻讀理工及商管相關科系碩士班,以在未來發揮專業推進產業發展,為台灣社會貢獻一份心力。
二、 獎學金內容:
1. 名額:8名
2. 獎學金金額及福利:
i. 每年台幣150,000,分兩次發放,共計兩年
ii. EF英語線上課程
iii. ASML暑期實習機會
iv. ASML 導生培訓 (每季聚會一次)
3. 申請資格:
i. 108年學年度入學之研究所新生
ii. 就讀台灣大學、清華大學、交通大學、成功大學、中央大學、中山大學、高雄大學、逢甲大學、台灣科技大學、台北科技大學、雲林科技大學、高雄科技大學碩士班
iii. 就讀機械/電機/電子/航太/光電/材料/物理/電物/人資/勞工/企管(或商管、科管相關)/會計/財務管理/工業工程碩士班科系
iv. 大學總成績須符合以下至少一項條件:
• GPA 3.7 / 4.0
• GPA 4.0 / 4.3
• 學業成績85分以上
• 系排名前15%
三、 申請作業
1. 電子郵件及電子資料:
i. 請將所有申請資料轉為PDF檔,連同自我介紹影音連結寄至 [email protected]
ii. 申請期限:2019年09月20日起至 2019年10月31日止。
2. 檢附文件(電子資料):
i. ASML 菁英獎學金申請表 / 學生證及身分證正反面影本
ii. 在學證明
iii. 中文履歷
iv. 英文履歷
v. 大學歷年成績單 (含GPA及排名)
vi. 2分鐘影音自我介紹,包含申請動機、研究方向
(請寄影片連結至 [email protected])
vii. 學習計畫
viii. 彌封教授推薦函
ix. 相關優良事蹟資料 (專題或論文、競賽、社團幹部、書卷獎…)
四、 審查作業
1. 審查方式:
項目 說明 備註
申請人郵寄資料 請於申請時間將書面文件以掛號寄至本公司,並以電子郵件傳送影音連結。 本公司將通知已收件,缺件者恕不另通知。
第一階段書面審查 申請人須於期間內提供完整文件,否則視同放棄。 本公司將個別通知第一階段合格候選人面試時間及地點。
第二階段面談審查 於指定時間地點參加大師營 (Master Class)和英語面試。 將於面試前安排講座和工作坊。
核定通知 審核通過獎助學生名單後,個別通知獎助生獎學金核發相關事項。 本公司保留不足額錄取之決定權。
2. 第一階段審查標準:
i. 學業成績 50%
ii. 校內外特殊事蹟或優良表現25%
iii. 影音介紹 25%
3. 注意事項:
i. 限定中華民國國籍學生
ii. 受獎生須為全職學生,若有休學、退學等情形將按比例收回獎學金。
iii. ASML將評估學業及培訓表現決定是否核發受獎生第二年獎學金。
iv. 獲獎生須於受獎期間擔任ASML校園大使,支援ASML校園講座及徵才活動。
v. 受獎生須簽署ASML菁英獎學金合約 (pre-offer),時效三年。
vi. 若違反上述事項,ASML將保留權力收回核發獎學金。
五、 本活動如有未盡事宜,主辦單位保留變更及修改之權利
六、 關於ASML
ASML是全球三大半導體設備廠之一,且是晶片微影技術的領導者。全球主要的半導體晶圓廠和晶片製造商都是我們的客戶。ASML的願景是驅動半導體的各種應用來幫助解決人類生活中最嚴峻的挑戰。為了實現這個目標,我們提供創新的產品和服務來幫助晶片製造商持續提升晶片價值並降低成本。我們致力於讓晶片的性能更強大、價格更合理,進而促使半導體技術能更廣泛的應用於醫療、能源、通訊和娛樂等相關產品與服務中。
35年來,ASML的成功來自於和客戶及供應商緊密合作所共同創造的領先技術、高效能的流程和優秀的員工。為了吸引國際頂尖人才,ASML致力於提供一個具啟發性的工作環境,讓全球優秀的工程師聚集在此工作、學習和分享。ASML的總部位於荷蘭Veldhoven,在全球16個國家的60個城市設有辦公室,員工超過24,000人,包括台灣員工2,500人。ASML為荷蘭阿姆斯特丹證券交易所和美國NASDAQ上市公司。更多關於ASML,請參閱 : www.asml.com
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PDF Solutions 創立於1991年。2001年成為上市公司(NASDAQ: PDFS)。總部位於美國加州的聖荷西(San Jose),並在德州的達拉斯(Dallas)、德國、法國、意大利、日本、韓國、台灣和上海等地區設立了技術中心及分公司。全球擁有近三百位頂尖工程師,專業領域涵蓋積體電路製程,設備物理學,TCAD,測試晶片,軟體開發,積體電路設計,佈局圖分析,數據分析,市場營銷,行政和財務等諸多方面。
致力於發展和利用獨有的積體電路製程-設計互動技術和服務,為IC業界提供最佳的系統基礎結構以提高IC良率、性能和可靠性。以系統化的設計-積體電路製程解決方案(製程模擬軟體,全面的矽性能測試晶片,系統良率和性能增進方式方法)和卓越的諮詢顧問服務來為客戶達成以下目標:
• 提高IC良率,性能和可靠性
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