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AMD Ryzen 5 7600X與BIOSTAR B650EGTQ外觀與測試數據影片支持請訂閱
https://youtu.be/_Ilt1K8qtZE
AMD於9月27正式發售AM5全新平台，首波推出4款中高階處理器，由高至低分別為Ryzen 9
7950X、7900X，Ryzen 7 7700X、Ryzen 5 7600X，首波晶片組搭載高階X670E與X670，而
中高階晶片組B650E與B650於10月4號發布，先前已經分享過高階組合7900X搭載X670E詳細
評測，本篇採用略為中階市場的組合，AMD Ryzen 5 7600X搭配BIOSTAR B650EGTQ，首先
看到主機板外包裝、配件與全貌。


B650EGTQ屬於BIOSTAR產品線中Racing系列，屬於中高階定位，目前看來主要分為最高階
VALKYRIE、中高階Rcing、中階Silver等3個系列，這3個系列對於外型設計與用料皆有明
顯不同，外觀辨識度算是相當地高。
Racing系列以黑色為主體，搭配類似賽車圖案與Logo，湖水藍線條或燈號作點綴，
B650EGTQ採用AMD最新B650E晶片組，尺寸為Micro-ATX。


B650EGTQ左下：
1 X PCIe 3.0 x1；1 X PCIe 5.0 x16，X16模式採用金屬邊框加強保護；
1 X PCIe 4.0 x16，X4模式採用金屬邊框加強保護；
2 X M.2支援PCIe Gen5 x4(128Gb/s)附金屬散熱片；
1 X M.2(E Key)插槽，可支援2230 Wi-Fi與藍芽網卡，需自行另購網卡；
網路晶片為Realtek RTL8125B，頻寬可達10/ 100/ 1000/ 2500 Mb/s；
音效晶片為Realtek ALC1220，最高支援7.1聲道、前置與後置皆有Hi-Fi Audio技術。
先前網卡與M.2 SSD需共用鎖孔螺絲讓安裝較不便利，此回網卡變更方向提升便利性。


B650EGTQ右下：
4 X SATA3；1 X M.2支援PCIe Gen4 x4(64Gb/s)，無散熱片設計；
M.2散熱片霧面跟髮絲紋路交叉設計外觀質感還不錯，右方晶片組散熱片上方採ARGB燈號
設計，開機時會鏡面處顯示RACING字樣提升辨識度。


B650EGTQ右上：
4 X DIMM DDR5，支援DDR5 4800~5200，5600~6000+(OC)，支援XMP與AMD最新EXPO超頻技
術，左下為前置USB 3.2 10G，右上區域有簡易Debug LED，提供DRAM=>CPU=>VGA=>BOOT除
錯燈號，旁邊有1組12V RGB LED Header與2組5V ARGB LED Header。


B650EGTQ左上：
Zen4架構腳位更新為LGA 1718，針腳由CPU移至主機板上，散熱器扣具與先前AM4相容，採
用6Layer、Dr.MOS、Digital PWM設計，供電設計共達14相，細分為10相VCORE
Phases(90A)、2相SOC Phases(60A)、2相MISC Phases(60A)。
左上為8+4PIN電源輸入，CPU左方與右方皆配置大型散熱片，IO區域配置Armor Gear提升
質感、保護與加強散熱等等作用，此處銀色區域為ARGB燈號。


IO：
DisplayPort(1.2) / HDMI(1.4) / 2 X WiFi Antenna / SMART BIOS UPDATE / PS/2 /
2 X USB 2.0 Type-A / 3 X USB 3.2 (Gen2) Type-A / USB 3.2 (Gen2x2) Type-C /
2 X USB 3.2 (Gen1) Type-A / 2.5G LAN / 3 X 鍍金音源接頭。
導入SMART BIOS UPDATE功能，讓更新方式BIOS更多選擇且更為便利。


本篇CPU主角為AMD Ryzen 5 7600X，以下簡稱7600X，採用AMD最新Zen4架構搭配台積電
5nm製程，6核心12執行緒，基礎時脈4.7GHz，最大超頻5.3GHz，L3快取32MB，預設TDP為
105W、最高溫度95°C。


BIOS提供EZ Mode模式，顯示主要硬體時脈與相關資訊，並有幾個主要的功能可以快速開
啟，A.I FAN模式也在其中。


透過F7可切換到進階模式也就是傳統BIOS頁面，Tweaker為主要調效頁面，主要涵蓋CPU、
DRAM、GPU細部微調選項，將Memory Clock Mode開啟XMP顯示6000，手動調整Memory Frequency至6400，並在DIMM
VDD將DDR5電壓設定為1.400V。


專屬軟體RACING GT EVO：
提供8種頁面資訊，屬於主機板常見的硬體資訊或是調校選項，GT Touch頁面內有3種不同
的效能模式；Vivid LED DJ為提供多種顏色燈號與燈光明暗度。


A.I FAN可調整CPU或系統風扇的轉速，提供3種使用者選擇與4種控制模式可調整。
專屬軟體尚有進步空間，建議增加更多功能與優化軟體版面精緻度。


測試平台
CPU: AMD Ryzen 5 7600X
MB: BIOSTAR RACING B650EGTQ
DRAM: TeamGroup T-FORCE DDR5 6000 16GX2
VGA: MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO
SSD: ZADAK TWSG4S 512GB
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: T-FORCE SIREN GD360E ARGB
OS: Windows 11 22H2
平台照片先不安裝顯卡來看一下RACING B650EGTQ主機板發光區域，以右下Logo文字與左
上燈條為主，搭配SIREN GD360E ARGB也能同步調整燈光。


AMD Ryzen 5 7600X預設值搭配DDR5超頻6400做效能測試，後方括號引用先前測試過
Ryzen 9 7900X與Core i5-12600K這2款CPU預設值數據做對比，文章中有測試數據與對比
表格，若需要更快速好懂的條狀圖對比請移駕Youtube影片。
CPUZ：
單線執行緒 => 742.7 (7900X=>790.8；12600K=>775.9);
多工執行緒 => 5795.2 (7900X=>12049.9；12600K=>7262.3);
Fritz Chess Benchmark => 81.33 (7900X=>73.67)


CINEBENCH R20：
CPU => 5599cb (7900X=>11475；12900K=>6706);
CPU (Single Core) => 752cb (7900X=>784；12600K=>720)


CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 14261pts (7900X=>29222；12600K=>17529);
CPU (Single Core) => 1943pts (7900X=>1992；12600K=>1867)


Geekbench 5：
Single-Core Score => 2120 (7900X=>2168；12600K=>1880);
Multi-Core Score => 11262 (7900X=>19996；12600K=>11489)


FRYRENDER：
Running Time => 1m 41s (7900X=>52s；12600K=>1m 31s);
x264 FHD Benchmark => 72.4 (7900X=>100.7；12600K=>78.3)


PugetBench for Photoshop 0.93.3 => 1346


3DMARK CPU Profile：


CrossMark：
7600X總體得分2067 / 生產率1963 / 創造性2292 / 反應能力 1771；
7900X總體得分2362 / 生產率2248 / 創造性2540 / 反應能力 2203；
12600K總體得分1977 / 生產率1929 / 創造性1998 / 反應能力 2057


SPECworkstation 3.1 CPU效能測試：


PCMARK 10 => 8257 (7900X=>8867；12600K=>7061)；


7600X用7900X對比主要是更了解在同世代且不同等級的CPU效能表現，同為AM5架構但單執
行緒時脈不同與多核心數也不同所造成的效能差異。
與12600K對比主要是對於多數消費者而言，價格相近就能定義成同級競品做比較，7600X
核心數雖只有6核12執行緒，但時脈比上一代提升許多，也比12600K預設值還高，12600K
混合架構由6P-core加4E-core所組成10核16執行緒，多工基礎較有優勢，以上許多測試對
比可以看出兩款在單執行緒表現各有高下，不過7600X勝出的軟體較多，全核表現7600X由
於核心數與執行緒較少，若能縮短效能差距就算是表現不錯，少數幾款軟體在全核數據兩
款CPU落差不大或甚至7600X有些微勝出的表現。

DRAM時脈與頻寬效能：
超頻DDR5 6400 CL40 40-40-82 1T 1.400V，
AIDA64 Memory Read - 58847 MB/s。


先前測試過X670E VALKYRIE，搭配9月下旬前的初期BIOS在AIDA64頻寬也是偏低，DDR5
6400 Read大約7萬2千多MB/s，後來9月下旬BIOS才提升到8萬8千多MB/s，網路上對比其他
品牌的X670E主機板也有相似的狀況，到近期BIOS才有比較好的頻寬表現。
目前測試B650E DDR5 6400頻寬還要更低一些，希望AMD盡快推出新BIOS能像X670那樣優化
至該有的頻寬。

3D測試搭配MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO，
目前手邊最高階顯卡只有這張，加上近期測試文章都用此卡所以方便對比效能差異，其他
幾款RTX 30系列顯卡都在筆電上，無法拆下來測試也不能跟之前2070 Super數據對比..XD
3DMARK Time Spy CPU score => 9931 (7900X=>15213；12600K=>12988)


FINAL FANTASY XIV ： Shadowbringers -
1080P HIGH=> 26462 (7900X=>26237；12600K=>21473)


FAR CRY 5 極地戰嚎5，1080P將3D特效為極高模式，
7600X幀數 => 最低121、最高155、平均136；
7900X幀數 => 最低122、最高159、平均141；
12600K幀數 => 最低114、最高165、平均140。


Assassin's Creed Odyssey 刺客教條：奧德賽 1080P -
7600X畫質預設極高，內建測速 - 69FPS、最低36、最高151；
7900X畫質預設極高，內建測速 - 72FPS、最低38、最高196；
12600K畫質預設極高，內建測速 - 78FPS、最低47、最高134。


上一篇7900X評測時有網友提到想了解內顯3D效能，在此也簡單做個分享，
7600X內顯型號Radeon Graphics，GPU核心數2、基礎頻率400MHz、顯卡頻率2200MHz。
3DMARK Time => 845 (12600K UHD 770=>870)


FINAL FANTASY XIV ： Shadowbringers -
1080P HIGH=> 2693 (12600K UHD 770=>2684)


Dota2設定為畫面最好，遊戲開始時畫面：
1080P => 34 FPS (12600K UHD 770=>37 FPS);


AMD 7000系列內顯效能接近Intel 12代內顯UHD 770效能，與AMD 5000G系列的內顯效能尚
有差距，建議3D遊戲需求中低階以下並搭配720P較為順暢，內顯硬體配置未搭配較高規格
，優勢在於支援AV1編碼播放，主要僅為顯示畫面與文書功能。

7900X預設值燒機，電壓顯示1.353V，功率108.5W，
AIDA64 Stress CPU、FPU全速時約93度，最高約95度，
若使用AIDA64 Stress FPU全速平均會再多2~3度。


BIOSTAR B650EGTQ運行AIDA64 CPU燒機時主機板內部溫度狀態。


整機功耗7600X桌面待機約91W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速約205W，
刺客教條：奧德賽測試模式瞬間最低316W與最高351W、大多時間約為327W。
7900X桌面待機約92W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速約282W，
刺客教條：奧德賽測試模式瞬間最低355W與最高409W、大多時間約為368W。
12600K桌面待機約65W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速約228W，
刺客教條：奧德賽測試模式瞬間最低320W與最高368W、大多時間約為330W。
功耗部分在待機時12600K較好的表現，CPU全速或是遊戲時的功耗7600X會較低，但落差不
大。

本篇7600X、7900X、12600K效能對比表格：


上一篇7900X評測時有網友提到想知道風冷表現，本篇7600X也花時間交叉測試將資訊補上
，使用Thermalright Frost Commander 140對比上面測試的AIO 360一體式水冷，測試多
款軟體發現兩款散熱器對於7600X效能差異極小故不放上來對比，7900X部分待日後有機會
再做驗證，7000系列時脈提升比前幾代還要高上許多，不論是風冷或水冷都要先做好更強
的散熱準備。

一併分享將此平台安裝到InWin A3 M-ATX機殼，外殼採用厚實鋼板搭配免螺絲快拆燻黑玻
璃側板，右上方IO面板搭載2個USB 3.2 Type-A與1個USB 3.2 Type-C，旁邊有金色鋁質磨
砂品牌飾條點綴。


以往用過緊湊型機殼為JONSBO U4，InWinA3同屬緊湊型機殼，尺寸為401 x 215 x 347mm
，優點是讓體積較小更便於放置，將有限空間能發揮到更好利用率，不過市面上此類型機
殼款式較少。
電源供應器低於17公分則最高能安裝34公分顯卡，應該可以安裝市面上絕大多數高階顯卡
，CPU散熱器高度可達16.2公分，FC140塔扇高度15.7公分，中央14公分風扇略為凸出依然
能蓋上側板，上方與下方可安裝各2個12公分風扇，A3標配1個Mercury AM120S靜音風扇安
裝於後方，上面可裝240水冷，建議自行加裝系統風扇讓內部循環散熱能力會更佳，也能
發揮垂直風道設計，網路上開箱文大多安裝水冷，本篇特意用風冷安裝並將緊湊空間發揮
到一個接近緊繃的狀態做分享。


磁碟槽支援2個3.5或2.5吋與1個2.5吋，主要安裝在主機板後方為隱藏式設計，上方額外
加裝2個Mercury AM120S風扇並搭配高階硬體時內部大概只有上方還有些空間，照片中安
裝前沒有事先安排線材的位置或特別去理線，若對理線有要求的網友，建議散熱器風扇反
過來讓電源線在下方靠近主機板的方向會比較順眼。


各板廠首波推出的B650系列的主機板中，B650EGTQ以M-ATX外觀設計與用料皆有高階水準
，內建PCIe 5.0顯卡插槽、2個PCIe Gen5 M.2插槽、14相供電、大型散熱裝甲模組、鏡面
RGB燈號，新增BIOS UPDATE功能，超頻部分只要DDR5體質夠好也可以達到6400高時脈，如
果內顯輸出規格能提高會更好，專屬軟體與BIOS未來可以再進步會更佳。


10月發售以往AMD屬於中階市場定位B650E與B650晶片組用來對應最新Ryzen 7000系列，這
次不僅X670E與X670主機板價位比預期高上不少，連帶B650E與B650主機板價格也提升許多
，再加上只能搭配DDR5，雖然DRAM市場價格下降許多，但平台建置成本相對DDR4還是略高
一些。
縱然AM5平台單核或多工效能比上一代提升許多，7600X對比相似價位12600K還是互有高低
，目前優勢在於主機板可沿用年限較長與CPU全速或遊戲有較低的功耗表現，不過AM5
BIOS尚有優化空間，過往Ryzen 1000~3000系列會叫好又叫座在於出色的價格競爭力，先
前5000系列效能領先的時段價位也偏高，還是希望AM5平台在價位上未來能有更好的CP值
表現，讓兩大品牌繼續做正向的市場競爭造福消費者。

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一篇測試見！

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※ 編輯: windwithme (111.71.212.176 臺灣), 10/18/2022 23:00:22
※ 編輯: windwithme (111.71.212.176 臺灣), 10/20/2022 12:58:22