第三屆半導體大數據分析競賽
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清華大學「科技部IC產業同盟」產業技術聯盟合作計畫暨深耕工業基礎技術專案計畫與台灣積體電路製造股份有限公司共同舉辦「第三屆半導體大數據分析競賽」，在競賽期間為所有報名的學生授課培訓，增強他們在半導體產業領域、資料挖礦及大數據分析軟硬體應用等方面的專業技能，並提供實際案例和參賽經驗分享，為培養產業大數據分析人才、深耕工業基礎技術而共同努力。
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獎金：由台灣積體電路製造股份有限公司提供高額獎金：第一名獎金30萬元整，第二名獎金10萬元整，第三名獎金5萬元整以及學員每人獎狀和指導老師之獎狀等，並舉辦正式頒獎典禮以資獎勵。
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報名時間：即日起至105年9月25日止，詳細競賽、相關培訓課程及就業資訊，請隨時參考「科技部IC產業同盟」計畫網站、「半導體大數據分析競賽」專頁及「1111人力銀行大數據專區」：
(一) http://step.unison.org.tw/bigdata
(二) https://www.facebook.com/groups/BDD.UNISON/
(三) http://www.1111.com.tw/zone/bigdata/
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參賽資格：不限就讀系所，凡大學（含）以上的在校生皆可參賽，歡迎跨領域跨校系組隊報名來挑戰並參加相關培訓課程，符合資格者將發給參賽或晉級等相關證明。
