鴻海、比亞迪、IDM風雲會 布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中／綜合報導
新世代半導體發展趨勢風起雲湧，醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」，但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件，GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。
特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻，欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外，中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團，以及台灣EMS龍頭的鴻海集團，紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況，以下為DIGITIMES所作整理。
IDM廠轉向8吋廠生產 凸顯領跑者角色
儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等，力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速，包括意法、羅姆等，近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品，預期2023年上半新品將進入市場。
而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一，目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。
英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出，第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置，GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。
IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整，甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略，目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。
比亞迪、鴻海各自出招 共逐EV、第三代半導體大計
鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出，EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路，未來也可望成為一座「新護國神山」。
新世代化合物半導體潛力高 新護國神山待醞釀
事實上，化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等，穩懋副董事長王郁琦指出，化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等，後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等，在在都需要更多的化合物半導體，也將成為次世代半導體關鍵之一。
整體來看，舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等，囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視，而不管是業界老鳥或集團新兵，組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式，更可能往國家產業戰略方向角度前進，這也回應鴻海總裁劉揚偉所述，台灣已經在矽半導體享有高度成就，如何複製到剛起步的第三代半導體，打造一座「新護國神山」，更是未來產官學研界重點任務。
隊長資料整理：
TrendForce示，2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使基地台、能源轉換器（Converter）及充電樁等應用需求大增，第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。據TrendForce研究，氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查，截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機（OBC）、直流變壓器（DC-DC）為應用大宗。
漢民科技集團，控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠，生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產
SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求，研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程，漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高，月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高
漢磊布局化合物半導體超過10年，這將是未來營運主軸，近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展，特別鎖定車用相關，今年已看到成效，由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高，對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀，因為還有很多客戶排隊要產能，「客戶追單仍多，產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈，EPS還未顯現，
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2023手機 在 [情報] 挑機看指標：2023 年2 月台灣銷售最好- 看板MobileComm 的推薦與評價
1.原文連結：https://reurl.cc/Q45NaM
2.原文標題：挑機看指標：2023 年 2 月台灣銷售最好的二十款智慧型手機排行
3.原文來源(媒體/作者)：ePrice/Jason
4.原文內容：
台灣智慧手機市場 2023 年 2 月銷售數字出爐，本月台灣銷售前 20 大智慧手機依舊是以
蘋果 iPhone 14 系列佔優勢，Pro 版本的銷售更為領先；不過 2 月三星有不少新機進榜，
包括旗艦 Galaxy S23 Ultra 以及入門 5G 款式 Galaxy A14 5G，都有相當優異的銷售表現
。
在 2 月的前 20 大手機銷售榜中，以蘋果的 iPhone 14 Pro 256GB 賣得最好，下一款賣得
好的 iPhone 則是 Pro Max 256GB（第 3 名），接著才是 iPhone 14 128GB 這個往年的長
期大賣款式，以往在這個時候它早就升上 Top 1 寶座；可見蘋果的規格區隔化策略的確達
到功效，讓更多消費者購買規格較高的 Pro 版本。
不過另一方面，三星在 2 月的收穫也是十分卓越，首先他們相當受消費者歡迎的長賣中階
防水手機 A53 5G，8GB+256GB 款式在 2 月衝到了 Top 2 的位置；另外 8GB+128GB 也維持
在 Top 10，可說人氣持久不墜；而在三星宣佈 3 月底推出 A54 5G 後，未來 A53 5G 在何
時會交棒給 A54 5G，也是值得觀察的點。
此外，三星剛在 2 月下旬推出的旗艦手機 Galaxy S23 系列，其中最高階款式 S23 Ultra
的 256GB 與 512GB 款式，均在上市首月就空降 Top 20 銷售榜，256GB 拿下第 12 名，而
512GB 則為 15 名，剛好與 1 月還在榜內的 S22 Ultra 交接，傳承意味濃厚。
不僅如此，三星在 1 月上旬推出的入門 5G 手機 A14 5G，4GB+64GB 款式在 1 月就首度入
榜，2 月更是從第 15 名勁升至第 7 名；4GB+128GB 款式在本月也新入榜，讓三星成為少
數幾個在旗艦、中階與入門層級都有機種入榜的品牌。
【2023 年 2 月台灣手機銷售排行榜 TOP 20】
5.心得/評論：
版上一片看好的S23U 不知道是不是被愛迪達送下去
可能9.8成都是買官網沒被統計到吧
不過人家果果也是非官網銷量啊qq
反而A53賣了一年還可以到賣到第二名
不知道非台灣地區是不是也是這樣
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