1. 華為受制裁,台灣半導體、光學、電子組裝暨零組件產業都將受衝擊
2. 聯發科手機晶片的WCDMA技術授權來自高通,通訊技術中的DSP Ceva也是來自美商,同樣無法供貨華為,受益有限。
#新聞剪報
華為遭美商務部調查 台系鏈焦慮
2018-04-27 01:21經濟日報 記者何佩儒、黃晶琳、尹慧中、簡永祥、謝佳雯、劉芳妙、陳昱翔綜合報導
美國商務部調查中國業者違反美國對伊朗與北韓制裁協議的火苗,傳燒至華為,使得華為也恐面臨無法取得美國企業晶片與關鍵技術問題。至截稿前,華為未評論相關訊息。
華為是全球網通設備龍頭暨全球第三大智慧手機廠,與大立光、台積電、日月光、鴻海等台灣大型電子廠關係密切,市場憂心,若華為受制裁,台灣半導體、光學、電子組裝暨零組件產業都將受衝擊。
華為去年全球出貨1.53億支手機,全球市占率已突破兩位數,與蘋果的差距正拉近中;至於華為的基地台則涵蓋全球三分之一的人口,因此一旦確定遭美方調查,影響層面將相當廣,因此受到市場高度關注。
市場對華為可能遭美方調查高度不安,相關供應鏈昨天股價走勢普遍疲弱,並拖累大盤走勢。台積電下跌3元、收222元,再創波段新低價;玉晶光、聯亞更重挫跌停板,京元電也收黑。僅大立光、鴻海逆勢收紅。
據悉,雖然華為網通設備本來就無法輸美、手機在北美銷量也低,但華為手機目前都採用Android平台,若美國政府也禁止Google與華為往來,華為手機恐將面臨無作業系統可用、陷入停擺窘境。
華為手機產品線與台灣電子業廠商關連性強,光學鏡頭龍頭廠大立光是華為供應鏈之一,日前華為最新發表的P20搭載三鏡頭即是大立光供應;此外,市場也傳出玉晶光搭配鏡頭模組廠歐菲光及索尼的感測器,成為華為最新3D感測接收端鏡頭的供應商,預計下半年開始出貨。
另外,華為已有自家手機晶片設計能力,旗下IC設計商海思是台積電大客戶,並將相關封裝測試訂單交由日月光、京元電等業者。若華為手機業務停擺,牽連台灣電子業層面甚大。
華為部分手機仍採用高通晶片,未來也可能面臨無法繼續使用高通產品的問題,華為可能採取擴大使用海思晶片方式因應。台灣手機晶片供應鏈方面,雖然聯發科並非美商,但因為其手機晶片的WCDMA技術授權來自高通,通訊技術中的DSP Ceva也是來自美商,同樣無法供貨華為,受益有限。
至於華為網通設備,則有鴻海為其代工廠,並搭配部分台灣光通訊廠零組件。
https://money.udn.com/money/story/5612/3110117
ceva dsp台灣 在 台灣物聯網實驗室 IOT Labs Facebook 的精選貼文
維持開放視野 CEVA幫IoT世代開創產業新價值
2015/11/12-賴品如
CEVA是提供半導體產業DSP矽智財(IP)的全球領先廠商,從1991年就已經開始開發DSP技術,那時僅僅只是一家稱為DSP Group的以色列公司,一直到2002年因為DSPGroup的業績成長迅速,於是拆分成兩家獨立的公司運作,屬於IP事業部門從此取名CEVA,朝IP領域全力衝刺,所以論CEVA在DSP的IP上的發展,已經有超過24年的歷史。
今天的CEVA已經是NASDAQ的上市公司,使用CEVA技術的晶片已經累積超過65億顆出貨,廣泛應用在通訊連網與多媒體應用的解決方案中,DIGITIMES在2015 CEVA技術研討會的空檔,訪問行銷副總裁Eran Briman先生,對DSP技術應用與未來發展,提供他的觀察與建言。
Eran從1995年加入CEVA的前身DSP Group,一直浸淫在DSP工程開發領域,在擔任行銷副總裁職務之前,Eran是DSP核心工程研發的技術長,對DSP技術和基礎架構的開發,以及推廣IoT等智慧型電子裝置的應用,不餘遺力。
IoT的發展 開啟DSP IP業者的機會之窗
半導體產業這幾年進行許多大型的購併案,尤其在IC設計產業中,整合的力道最大,大者恆大的效應,不斷推昇。舉CEVA的客戶來看,Eran翻開當年2005年的客戶名單,那時有Atmel、博通(Broadcom)、飛思卡爾(Freescale)、富士通(Fujitsu)、英飛凌(Infineon)、Marvell、美國國家半導體(NS)、沖電氣(OKI)、飛利浦(Philips)、瑞薩(Renesas)、羅姆(ROHM)、三星(Samsung)、夏普(Sharp)、新力(Sony)、索尼愛立信(Sony Ericsson)、NVIDIA、意法半導體(STMicroelectronics)、科勝訊(Conexant)、威盛(VIA)和卓然(Zoran)等公司。在2015年的今天來看,整個產業的型態與成員已經做了大幅度的更動,變化似乎才是半導體產業中不變的真理。
雖然半導體市場重新洗牌的狀況方興未艾,但是對先進技術的渴求並沒有稍閒或歇,拓展新的應用領域是保持領先者地位的不二法門,物聯網(IoT)的應用就是最被業界所看好的重點,電子裝置的演進,以晶圓代工業者角度來看,1991到2000年是PC起飛的年代,隨即1997到2007年是手機的取而代之,到了2007到2014年則是智慧型手機與平板獨擅勝場,下一個接棒就是IoT的到來。
就半導體IC晶片數量與規模來看,晶片數量從智慧型手機世代的每年10~20億顆規模,跳到IoT時代,晶片需求的數量已經變成要以千億顆的數量來預估。這麼龐大的需求與新開創的市場,怎能不讓人垂涎欲滴。Eran觀察到雖然大型的客戶因為購併而減少,但是新興的IC設計廠商,追逐IoT的應用,也讓CEVA有相當的斬獲。從過去12個月CEVA所新簽訂的三十多個授權個案中,不乏鎖定IoT應用的新興IC設計公司,例如睿緻科技(Vatics Inc.)最近與CEVA簽約,發展智慧型網路相機(IP Camera)的SoC晶片,DSP新技術與IoT新應用讓CEVA吃下了定心丸。
電腦視覺與影像辨識的DSP應用 提供智慧車安全的保證
每年有超過130萬人死於汽車相關的意外事故,安全議題掛帥的汽車市場更是兵家必爭之地,電腦視覺(Computer Vision)與影像辨識技術用在Smart Car的應用,是CEVA所亟待投入資源的領域,透過無人駕駛技術與開發行車安全的新應用。
使用DSP技術,配合車上所安裝的8到12個各式各樣的感測器,針對天候狀況、辨識週遭環境物件、偵測與分析行人行為等需求,一一加以有效整合,Eran認為汽車上智慧型電子裝置的智能已經具有機器人的功能,這個被科幻電影所不斷炒作的主題,一直讓人類對未來充滿許多憧憬。
使用在智慧車中的自動駕駛機器人,已經被設計成可以依循社會可以接受的法則(Socially Acceptable Rules)來駕車,讓自動駕駛汽車的行為可以像和藹可親的老太太開車一樣,禮貌周到又面面俱到,理論上透過IoT裝置的感測元件如雷達與超音波技術的加持,比人類的反應速度更快,更能掌握特定行車狀況,但是機器人也和正常人一樣會犯錯,總是有人工智慧系統可以提升與進步的地方,因為人命關天,因此一個機器學習系統的開發,就相形重要。
CEVA透過合作夥伴協助,合作開發使用類神經網路(Neural Network)的學習能力來訓練機器人。一種模仿人類腦袋神經網路的學習過程。透過大腦裡的一堆神經細胞,透過像樹枝狀的突起,以可強可弱的電脈沖的形式互相傳遞,構築多重感知結點的建立,CEVA第四代XM4核心讓神經網路得以在智慧型裝置上運作,讓機器智能可以學習有效的辨識週遭物件的能力,包括辨識貓與狗的差異。
IoT在智慧車的應用,隨著使用DSP新的架構與技術,整合更多的感測器,更多的連網智慧型裝置,讓機器智能的拓展造福人類,但最重要的,Eran特別強調的,就是所需要的DSP核心技術與IP都已經現成可用,IC設計廠商不需要凡事都從頭做起,使用經過廣泛的驗證的IP授權,與包括台積電在內的完整半導體製造生態系統,會讓你事半功倍,率先達成目標,創造更大的成功。
開創未來 整合創意比閉門造車重要
台灣的IC設計產業已經不再是以前的單打獨鬥的競爭時代,以前什麼都自己設計的美好時光已經過去,面對規模與數量呈爆炸式發展的IoT世代,保持開放的眼光,隨時開啟各種合作的態度,變成今天生存所不可或缺的要件。因為今天的競爭者往往不再是同一產業的成員,破壞式創新(Disruptive Innovation)的典範隨時改寫產業的歷史與生態。
所以IC晶片設計的開發案,一旦有現成可以用的IP與模組,與其盲目摸索的浪擲時間,而錯失有效的產品上市時間,不如把重點放在如何做產品區隔化,整合新的創意與應用,就變成IC設計業者的成功之路。
CEVA的IP授權讓愈來愈多的品牌智慧型手機大廠,開始自己設計自己獨特晶片解決方案,以尋找不同的市場定位,一反過去因為各品牌都用相同晶片組,而落入價格惡性競爭的窘境。CEVA憑藉在IP上多年的耕耘,以及積累的成功經驗,並且在口碑、品質與技術的創新能力上,都獲得台灣客戶的青睞與讚揚,使用信譽卓著,隨時可得的IP授權,讓台灣IC設計廠商,開啟IoT晶片的設計風潮。
這些機會都為CEVA開創新的機會之窗,但是Eran也看到中小型的IC設計業者因為缺乏足夠的工程團隊,因而對新開IC設計專案而卻步,所以這次2015 CEVA技術研討會中,CEVA也介紹一系列協力晶片製造商,可以透過整合這些使用CEVA IP的現成的晶片組,搶得IoT熱潮的發展先機,對雙方都是互惠雙贏的良機。
附圖:CEVA市場行銷副總裁Eran Briman。
資料來源: http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp…
ceva dsp台灣 在 TechworksAsia - 2012 CEVA DSP 技術研討會台灣站... 的推薦與評價
2012 CEVA DSP 技術研討會台灣站(10月16日,新竹):在一整天的演講中,可以聽到CEVA最新的DSP 技術,包含適用於行動電話, 行動電子商品及消費電子商品 ... ... <看更多>