【1228胡毓棠盤勢分析】看過請點讚!
今天比較擔心成交量爆大量超過3000億以上,不過今天僅有2503億左右還算是符合預期,並不算失控的量,整體的上漲族群、家數配合起來整個行情相當熱鬧。
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談到漲價題材就是航運股,至於能不能追呢? 以貨櫃三雄來說,不建議,畢竟波段漲幅以高,但是持有者續抱沒有問題。
空手者可以從過去談到的原物料走升,散裝航運我覺得有機會,過去談過新興(2605)、裕民(2606)做為觀察,原物料漲勢在明年順著市場上的看法,還有機會延續的話,這兩檔個股相對來說位階比較低,如果投資人認為貨櫃航運或者相關的產業你看好的話,散裝航運這塊投資人可以關注。
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原物料上漲尤其BDI當中的鐵礦砂上漲,往上游的鋼鐵族群挖掘的話也是相當有機會,鋼鐵族群12月份剛開始發動,從本益比的角度來說,有些個股是比較委屈的,像是不鏽鋼的允強(2034)今年很多鋼鐵類股第四季都漲了,但是很多獲利都還沒有好轉,允強是少數鋼鐵股當中今年都可以保持在賺錢成績的公司,以目前來看今年允強前三季賺1.15元,全年來說賺1.5元不成問題,明年2元起跳都很有機會,以技術面的角度來看算是在鋼鐵股當中走的很溫吞的,類似像允強這種型態剛轉強,本身就有獲利的公司,本益比不高,原則上順著漲價題材,我認為漲勢有機會延續到明年。
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今天的新聞可以看到中美晶(5483)、宏捷科(8086)結盟,攻
氮化鎵的產品,過去談到未來半導體發展的主軸就是鎖定第三代半導體的化合物就是氮化鎵、碳化矽這兩塊,連台積電(2330)未來也是鎖定這塊,因為未來車用5G高頻在這塊的使用量非常高,幾檔指標可以列入觀察,合晶(6182)轉投資的上海合晶廠子公司就是在研發SIC碳化矽,也是中國力推第三代半導體的主軸,合晶的子公司上海合晶預計在明年上半年在A股掛牌,對合晶來說可以說是目前漲幅比較落後,投信偏愛的個股,投信這個月買1.4萬張,從環球晶、台勝科上遊矽晶圓的個股拉出比價效應之後,合晶來說我覺得可以留意是不是有機會在這個地方,投信買超推升之下跟進做一波上漲。
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晶圓代工、封測也有漲價效應,中美晶集團旗下的茂矽(2342)今天就是反應利多直接攻上漲停,功率元件的部份,茂矽的接單狀況明年也會有漲價態勢可以期待。
同樣有投信鎖定的昇陽半(8028)主攻的項目就是功率元件當中的晶圓薄化業務,昇陽半在晶圓薄化的產能部分,不管技術、市占率都是第一,漲幅也相對落後,一直到12月份投信才剛開始轉進加碼,最近股價做量縮回測,投信沒有出現大幅度減碼,股價回到月均線附近,可以觀察未來在MOSFET、IGBT,尤其又是車用晶片龍頭廠最主要的供應商之一,未來的接單性來說我覺得滿樂觀的,股價漲幅落後,又有代工漲價利多,明年營收、獲利當然有機會跟著水漲船高。
2020剩下的幾個交易日,集團的作帳我覺得還是可以期待,最後這幾天會有最後衝刺,指標性的聯電集團,老大哥聯電(2303)攻高之後,整個集團個股表現相當熱鬧,聯電攻高之後,聯電集團旗下比較落後的IC設技類股,像是智原(3035)最後這幾天有機會在集團的推升之下展開衝刺,明年展望性上智原的立基性蠻高的,因為今年來看很多ASIC的廠商,甚至切入RISC-V的公司未來很有機會吃到對岸的訂單,像是晶心科(6533)今年的獲利說真的股價這麼高,但是前三季都是賠錢的,股價這波攻上300多元,智原相對委屈,今年每一季都保持賺錢的成績,明年RISC-V的部份,過去產品的研發上,已經順利導入量產,中國很多的IC產業都轉向RISC-V,因為中美貿易戰的關係,中國的半導體廠商使用ARM的架構會有問題,RISC-V開放性架構是未來中國半導體的主軸,智原過去在這塊著墨度很深,也是投信最近買超的個股,大概12月份投信開始加碼,過去大概12月份以來投信買了3500張左右,順著集團做帳,我認為這波聯電集團可以看到旗下矽統(2363)都子以母貴效應,水漲船高股價漲一倍之多,智原的部份也有機會在最後這幾天反應應該有的股價水準。
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20201124股市達人鄭瑞宗台股盤中解析
1.台股今日量稍大,預估有2700E,所以高檔比較有震盪賣壓,但都是合理的整理,不改多頭方向,台灣身處史上最大的資金行情,GDP成長還超過大陸,這波行情是超級大多頭,看清楚方向才能賺大錢,這是大格局的行情,要有大格局的思維
2.而中美對抗,美國強力籠絡台灣以台積電為主的半導體產業,大陸去美化,也對台灣IP產能強烈需求,看得懂大勢,就會知道IP股未來待價而沽,身價水漲船高,所以我最早在10月就預言第四季相關IP產業業績都大好,也最早帶大家買進晶心科、金麗科、欣普羅,其中晶心科從上上週買165元,到今日已經狂飆到309元,這是大賺144元高達87%,若加上10月162~177元短短一趟15元的獲利,共計賺159元就高達98%,幾乎就已經是一倍獲利。而大陸急欲去美化,要拉高處理器自主研發生產的速度,最新的目標就是降低ARM處理器的比重,加大RISC-V與X86處理器的開發,其中最直接受惠者就是晶心科與金麗科,金麗科九月76元買進~這波最高125元也大賺49元高達64%,鄭老師不只是最早掌握到這兩家公司業績的狀況,更重要是我看得懂大局勢,知道大勢所趨,最後將會造就最強飆股,所以我花了很多時間跟大家一再地分析金麗科、晶心科與欣普羅,目前欣普羅也由黑翻紅再創109元新高了,這三檔就是這波台股最強飆股三劍客,欣普羅78~109元也賺31元達39.7%了,達人家族是不是這波台股最大贏家,我想數字已經證明一切
3.另外年底會有很多電子元件與晶片要漲價,昨天買進的2481強茂,昨天收漲停,今日早盤最高+4.1%達46.25元,仍是相當強勢,原因很簡單,因為我已經掌握到,12月標準型MOSFET要漲價超過10%,二極體要漲價超過15%,你不能等到漲價了再買,股價應該就已經漲上去了,所以要在漲價之前就買,但這就需要對於產業面第一線的掌握,這就是鄭老師的專業了,所以我可以領先市場整整一個月先告訴大家晶心科IP生意爆炸了,看最早也買最早,最後就賺最多了,這道理其實也很簡單,就是要領先市場
4.再來我已經準備好12月份全新一系列精品股,都是最強數字精品股,都是"精英"中的"精英"股,標的都在最新12月精品股研究報告中,今日填好表單,就可以得到鄭老師剛完成的最新12月精品股研究報告
表單連結 https://forms.gle/U7ytCFdzfot1SrbQ7
5.12月鄭老師正式推出『精英飆股班』,我會帶大家集中資金,重押最強精品股,就像晶心科、金麗科、欣普羅一樣,大賺一波就可晉升台股最強精英份子,今日預約報名精英飆股班,都有早鳥優惠
請留言【精英飆股班+連絡電話】
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risc-v arm比較 在 股市達人 鄭瑞宗 Facebook 的精選貼文
20201013股市達人鄭瑞宗台股盤中解析
1.美股與台積電ADR都大漲,原本預期台股今日可望挑戰一萬三,不過昨日國安基金宣告要退場,加上亞股漲多也都拉回整理,加權指數一度下跌98點,與美股走勢脫鉤,其實國安基金買超不到10E,退不退場都無實質影響,心理層面影響居多,拉回反倒是買點,但買什麼要考慮清楚,綠能股最近的強勢已經預先反應拜登可能當選的預期,這邊不要再追高以免反轉套在高檔,最近晶圓代工產能非常吃緊,陸續都對客戶漲價,IC設計公司也不怕漲價,因為大都可以反應給客戶,反而漲價還會帶動營收與毛利率,股價就會大漲,第四季IC設計股會是主流,另外IP股第四季生意也超旺,所以我們布局了金麗科與晶心科,總歸一句,找數字最強的買就對了
2.6533晶心科早盤最高衝到171.5元,不受大盤拉回影響,大陸客戶積極簽約購買RISC-V的IP,未來三年可望大量開發RISC-V的相關晶片,晶心科多年的佈局將進入收成階段,成為這波去美化的最大受益者之一,而IP幾乎等於純益,毛利率99%,只要營收超過損益平衡點就都是淨利,我預言十月營收將會看到明顯成長動能,第四季會讓市場驚喜,因為大陸客戶已經開始分散風險部分轉向非ARM架構,RISC-V就是找上晶心科買IP,X86則是找上3228金麗科開處理器,九月已經認列NRE,第一季若順利試產、投片,預期第二季開始量產,主要就是用於大陸2E台的行政電腦,只要一年出一百萬顆,估計就可以賺一個股本,因為IP是自己的不必付權利金還可以收錢,毛利率超過七成,是世芯的一倍,一樣的出貨量估計賺得也會是世芯的一倍,未來股價會有機會比價世芯,而今日為分盤交易第三天,量縮整理籌碼很好,耐心等待自然會再創新高
3.5471會是第四季明確成長的IC設計股,九月營收創高,十月可望延續,PC CAM晶片+安控晶片+溫槍晶片生意都大好,其中海思被老美搞掛了,安空晶片市佔率流失,松翰可望搶下50%的份額,又是去美化的大受惠者,九月單月EPS估計已達0.7元,十月估計將超過0.8元,今年保守估計要賺7元,PE剛好10倍而已,若明年配息6元,殖利率超過8%,股價空間仍是很大
4.5474聰泰還在反應營收衰退的利空,但實際上九月營收仍是歷史第三高,第四季遠端視訊市場需求成超強,新舊產品交替之後營收可望再往上,這邊已是過度反應,耐心等待換手之後的反彈就可。3218大學光量縮橫盤,市場最近量縮高價股比較溫吞,第四季不受鬼月影響,手術業績可望恢復成長態勢,業績趨勢持續向上不變
5.目前除了全新布局精品股3XXX,另外也準備一檔中價位IC設計股,一檔中價位光學精品股,隨時會進場買進,想得到最新精品股的朋友,歡迎留言【十月精品股+連絡電話】,就可得到最新精品股
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risc-v arm比較 在 [分享] x86 vs ARM? & 2022資訊回顧- 看板nb-shopping 的推薦與評價
最近一年其實也有點不知道在忙什麼 不過看起來算走過比較糟糕的時期了
希望可以慢慢變好 也祝大家2023年也都順順利利
自從換了主力機以來 時光匆匆也過了兩年 換換病蠢蠢欲動(X)
主要中間遇到改朝換代 都會稍微關注一下資訊更迭的東西
也因為最近與Intel的合作有機會接觸到最新的12代處理器
前幾個月有幸能受邀參加Intel Open House 2022 的活動 基本上是以十三代桌面平台為主
基本上效能在架構調整後又有顯著的提升 這邊就不贅述 有興趣的可以搜尋一些資料
主要特別讓我有興趣的是推出了 筆電手機連機app - Intel Unison
https://tinyurl.com/yc5b9j48
↑更詳細的資料可以看官網 或是有興趣自行google相關活動紀錄
主要亮點除了傳統的檔案傳輸 & win10後就很方便的螢幕投影功能外
進一步整合了APP通知 通話 訊息回覆的功能
而且是跨iOS與Android的(不知道有沒有HarmonyOS XD)
與MSI Summit E14 EVO開箱中提到的 內建軟體記憶體釋放功能一樣
過去需要透過第三方軟體或繁瑣的設定 學習使用技巧才能完成的功能
現在一樣由官方(Intel)自己推出 無論是安全性(首要) 穩定性
都可以預期對使用者很友善
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而在2022下半年幾件大事:
Apple M2晶片發表
Intel推出13代處理器
AMD推出7000系列處理器
NVIDIA發表4000系列顯卡
在談論效能之前我想先分享一些最近看到的資料以及看法
我也很好奇到底x86或ARM有沒有先天的優劣之分
先講結論是 ISA(指令集架構)並不是主要因素
主要還是看晶片設計目標、 設計的功力 以及對應的生態系取捨
那當然也歡迎推文討論 可能有我沒看到的文章或YT影片
過去有些人的論點是x86是CISC ARM是RISC 後者的指令短 解碼快 能耗低
乍看之下合理 但實際上早已x86不若以往透過單一指令完成 而是拆分成許多μOP(微操作)
RISC就不需要嗎 也是需要 詳細的討論其實google也有 分享一下看到的資訊
https://tinyurl.com/2ytcka47
https://tinyurl.com/2p8ur63x
連CPU傳奇架構師Jim Keller也在專訪中回答過這個問題
https://www.anandtech.com/show/16762
原文意思就是 他認為談論ISA與效能關係是很悲哀的(表示問題不在這(ISA))
https://www.techbang.com/posts/10678
首先從歷史脈絡而言 早期記憶體容量及半導體工藝技術還有編譯器並不像現在發達
工程師盡量用單一複雜指令完成 來減少記憶體使用
後來技術進步 以及多數常用指令其實更簡單
提出了RISC的想法 透過拆分指令 加以組合後完成任務
優化加速常用的短指令 讓處理器解碼更容易
但是會需要更多記憶體空間 也需要更多的讀取次數
CISC則是相對衍生出的概念 也不一定用RISC就比較沒有效能
在M1以前 其實IBM power就是RISC架構 後來Apple也是從IBM power轉到Intel x86
而Intel Atom也透過閹割部分指令集來提升能耗比 以更好的滿足設計目標
至於ARM及X86架構為何常常看到能耗之爭?
追本溯源在於 年代的不同 歷史包袱不同 設計目標也不同
x86過去都在發展大型高效能晶片為主 降低功耗不是主要設計目標
ARM則專注在低成本、低功耗的設計目標
當然 由於x86指令架構的複雜性 開發週期往往都比ARM長
但ARM指令集也不斷在擴充 也變得越來越龐雜
而x86在進入64位元(x86-64)後 確實由於不用再支援古老的指令迎來一波提升
加上現代晶片設計 著重在分支預測與cache效能 RISC與CISC差異越來越小
我們也確實看到ARM一樣可以設計出高效能的晶片(Apple M1)
x86一樣也可以達到驚人的能耗比(Alder lake/Raptor Lake)
歸根結柢還是在晶片設計 當然以難度而言 我認為x86還是比較困難一些
當然也不能永遠推給歷史包袱 實際上也是因為有這些需求才有市場
總不能既要老客戶利潤又嫌棄老客戶拖累效能XD
這也是為什麼之前說12代處理器在能耗比上的成果是值得表揚的
相較於x86 較為年輕的ARM確實比較沒有包袱
但Apple轉往ARM並不單純是因為與Intel不合
邏輯上 在原有的x86系統上 大可以直接跟AMD合作就好
大費周章轉往ARM架構 承擔開發成本外還有客戶不買單的風險
自己設計處理器的原因還是成本利益考量
利用其龐大的用戶與生態系主宰力 可以很好的推動ARM架構
若旗下產品都使用一樣的硬體 對於成本控制會更有利
同時iOS上的APP也可以不用重新設計(換個UI) 未來或許也可以看到MacOS在iPad上執行
加上蘋果在軟硬體成本上幾乎是一條龍 有絕對的控制權
很容易透過其他方面攤提成本 相較於其他筆電廠就很難這樣
生態系有多重要 可能可以看看當年Windows on ARM
實際上是由高通推動想分一杯羹 但對於絕大部分Windows軟體開發商而言
棄用既有x86架構誘因不足 最終導致體驗也差 而留下刻板印象
還有另一個常見的RISC-V架構 也是後起之秀
最常見的說法是RISC-V才是未來 但實際上也是由於年份的關係
RISC-V並沒有太多為了相容性的問題而犧牲效能
但由於RISC-V的開源 容易導致版本破碎化 各家開發的硬體可能不相容
但現在如果要開發高能耗比晶片RISC-V確實是首選 主要還是歷史包袱跟設計彈性
但相對的硬體環境就會受限 如可能只會用在電動車的中控電腦
或是工具機自己的解碼器 內嵌的平台等等 主要原因還是相容性以及成本考量
畢竟ARM或x86需要授權費用 相對不利小公司生存
同樣的也不太可能完全被捨棄轉往RISC-V 一切還是商業市場考量
比如伺服器看重穩定、安全、多核平行運算 後勤的能力 包含驅動等等
如果已經有穩定的平台 並不會貿然轉換 對已經小有所成的企業而言成本太高
大公司有些人會認為老狗變不出新把戲 但比起創新 追求穩定收益才是股東希望的
但對於新創公司 新產品應用 比如移動端 物聯網 RISC-V的低成本高能耗是很吸引人的
同樣的 如果有更多公司進來競爭 消費者最終都有機會拿到更好的產品
一些延伸:
https://mp.weixin.qq.com/s/9j6mtH7RBevJiyB9wrQeCA
https://www.pingwest.com/a/261677
https://www.eettaiwan.com/20220620nt31-risc-v-vs-arm/
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結論上而言究竟什麼架構一定好 並沒有定論 但現階段RISC是趨勢
Intel近年也對RISC-V有所行動 也進一步與聯發科合作
先前也拆分晶圓製造部門與晶片設計部門 除了能提高團隊效率找問題
另一部分或許就是想在代工這塊分搶RISC背後龐大的增長市場
https://tinyurl.com/4t5fnu8w
https://www.bnext.com.tw/article/72073/
而未來或許有更先進的設計、製程又會回到CISC領先 但ISA不是決定性因素
邏輯上 沒有理由增加指令還讓能耗變差吧 多半是因為用不到就會主觀覺得很多餘
如同AVX指令被很多人詬病 但不可否認的是AI領域的應用非常多
如果要開發x86架構GPU也會需要AVX的加速 但AVX占用的面積、硬體資源很高
目前除了大改微架構外 常見的做法就是在專用單元上的取捨
如同Alder Lake的E-core 不支援AVX而有更好的面積 能耗比
或是M1/2晶片針對影音編/解碼塞入大量專用單元模組
https://www.eettaiwan.com/20210121nt61-why-apple-surpass-intel-and-qualcomm/
實際上還是看設計目標與需求做取捨 這也考驗廠商眼光與工程師功力
或許如同晶片性能提升往往是由於架構大改
過個幾年就會需要精簡優化指令集 更明確的劃分市場
加上製程進步 或許在埃米(A)等級下有新的物理現象被應用 未來怎麼樣還很難說
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回到2022年來看
幾年前Apple推出M1之後真的大殺四方 當時我自己也有看不少資料
不過軟體相容性還是問題 其次荷包不允許(X
今年推出M2看起來性能提升就沒那麼巨大 架構大改後就是細修
https://news.xfastest.com/apple/113038/apple-wwdc22-m2-chip-cpu/
https://www.youtube.com/watch?v=Z0tNtMwYrGA
M1比較可惜的在GPU的應用偏少 不知道未來幾年會不會有所增長
其次就是Intel 13代 Raptor Lake發表 雖然是桌上型為主 Intel自己也承認是過渡產品
但性能的提升算相當有感 14代依然是相當讓人期待 不過我對於堆E-core有點看不懂XD
https://www.techbang.com/posts/100868-intel-13th-raptor-lake
目前可以確定的是14代將會更新製程外 也將用上新的封裝技術
將台積電製造的tGPU封裝在一起(未來可能沒有所謂內顯)
https://www.pcdiy.com.tw/detail/23040
https://news.xfastest.com/intel/119876/intel-14-meteor-lake-15-arrow-lake/
https://tinyurl.com/4r64afth
https://www.xfastest.com/thread-265773-1-1.html
而在15代的微架構將迎來更新 有可能又是另一波性能大漲
https://news.xfastest.com/intel/116649/intel-cpu-ipc/
年初AMD推出6000系列處理器 基於Zen3+架構 主要著重在電源管理提升
https://twgreatdaily.com/e4b630c14f854138e2d4421f9549a935.html
https://www.163.com/dy/article/H402JOJK0511CIIP.html
https://www.zhihu.com/question/550661381
https://www.4gamers.com.tw/news/detail/54842/
AMD 7000系列在近期的發布會上可以看到性能有卓越的提升
尤其時脈部分 直接沖破全核5Ghz 這個之前提過其實不簡單 移動端單核高頻又更重要
如之前文章提過的高頻應用越來越多 但對熱傳跳戰也是越來越嚴峻
面積變小熱量不變就有積熱問題(熱阻過高) 筆電端晶片給到多少規格就不確定了
先進製程後就是先進封裝技 術其實5G普及後也會越來越被看重
結構或材料都有賴工程師們努力了Orz
除此之外更進一步強化Advantage平台 而之前提過也會有混合架構會在Zen5加入
https://3cjohnhardware.wordpress.com/2021/11/12/amd-zen5-zen4d/
https://www.163.com/dy/article/H5D4HTGK0511DG68.html
https://www.ithome.com/0/584/768.htm
希望能提供更高的硬體整合度 著重在遊戲體驗上 與Intel EVO平台有些互別苗頭的味道
不過個人觀點看起來AMD只是把過去一些功耗控制技術深化
並沒有像Intel EVO那樣大量的市場調查
不過Advantage平台背後帶給廠商的誘因更多或許是成本考量
CPU+GPU的打包銷售 可能有更好的價格 如同ASUS G14就改成A+A
隨著Intel推出自己的GPU 也有許多I+I的筆電 加上如EVO這樣深化的合作
協助設計散熱模組 解決驅動韌體問題 下一個瑟瑟發抖的我想就是高通跟NVIDIA了XD
或許很快會看到NVIDIA推出自家的CPU 且很有機會是ARM架構
最後NVIDIA的4000系列發表發售 筆電端要到明年Q1大約二月才會看到
目前可以看到性能爆炸性成長
筆電端可以確定4050大概不會超過3060 但價格會高上許多
3060目前是可以買的 加上12代看起來誠意也夠 不一定要等
而4060則會有巨大提升 4070也會超過現在3080ti但有更低溫度
從左岸流出的資料來看 華碩天選系列 價格有機會50K可以拿到4070
高階機器4080/4090會比較早發表 但價格可預期會很高
因為晶片大小的關係 良率低成本就高 不過貴從來不是產品問題 是我的問題QQ
需要提醒的是目前機器大概60K以上的產品會面臨巨大折價
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而目前的趨勢看來 混合架構 模組化 高整合(內顯更強)是趨勢 尤其在移動端
或許未來的CPU會有更多不同特化單元 混出不一樣的可能
基本上可以確定的是13代相較12代已經有巨大效能提升 14代或許會更好
AMD 7000也有大幅提升 功耗管理策略延續6000系列 加上大內顯 也是不錯的買點
CPU部分對大部分人而言其實性能都過剩 對高性能玩家來講永遠可以等到更好的XD
但顯卡部分 3070以上新機都不建議買了 明年會被更便宜溫度更低效能更好的4000取代
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 1.200.31.251 (臺灣)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/nb-shopping/M.1672458241.A.D0A.html
NVIDIA現在的CPU架構是給超級電腦用的 PC端可能還很久 畢竟三大龍頭很久了
macbook現在無論是parallel desktop(跑Win)或Rosetta 2(單跑軟體)都不錯
長續航又沒有一定要遊戲或特定軟體的話目前macbook很難撼動
1/1補充 剛好mac pro(桌機)也沒有如期使用apple scilicon
https://technews.tw/2022/12/29/apple-silicon-chip/
真正的原因只有蘋果知道 但包含大型晶片的良率成本、產能 穩定性
以及更重要的專業軟體的應用 桌機用戶可能仍然以x86軟體為主
所以要看看需求 畢竟ARM跟x86能做的事情還是不太一樣
※ 編輯: leo840908 (1.200.17.65 臺灣), 01/01/2023 17:47:28
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