一般封裝製程工作環境來說,封裝前段廠(Bumping/Wafer Dicing, grinding, Die attach, Wire bond, chip sorting)是要穿10k無塵衣,就是兔寶寶裝,相對製程細節複雜,壓力 ... ... <看更多>
Search
Search
一般封裝製程工作環境來說,封裝前段廠(Bumping/Wafer Dicing, grinding, Die attach, Wire bond, chip sorting)是要穿10k無塵衣,就是兔寶寶裝,相對製程細節複雜,壓力 ... ... <看更多>