半導體測試與IC載板是半導體產業邊緣人? 不是被併到「封測」業，就是被統計到PCB產業裡? 然而，半導體測試關係到每個環節──晶片設計時考慮Design For... ... <看更多>

ABF 載板是 甚麼?封裝製程誰最關鍵?欣興市占率全球前段班景碩.南電緊追?】20211030-4股海揚帆*王夢萍陳建誠△股海揚帆播出時間《非凡商業台》周六 ... ... <看更多>

COG 是一種將IC 與基板相互連接的先進封裝技術，利用覆晶(Flip Chip)技術將長有金凸塊的IC晶片，以異方性導電膜(ACF)為中間介面，接合在LCD 的ITO ... ... <看更多>

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